[发明专利]薄膜倒装封装结构及显示装置

说明书

本发明公开一种薄膜倒装封装结构及显示装置，其中该薄膜倒装封装结构包括可挠薄膜及芯片。可挠薄膜包括主体和第一翼体。主体包括主结合部，主结合部被配置为结合至第一基板。第一翼体包括第一延伸部和第一弯曲部。第一延伸部从主体的一侧延伸。第一弯曲部被配置为弯曲至第二基板且具有第一翼结合部。第一翼结合部被配置为结合至第二基板。第一基板及第二基板彼此堆叠。芯片配置在主体上并与主体电连接。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种薄膜倒装封装结构或显示装置。

背景技术

随着封装技术的进步，薄膜倒装结合(chip on film bonding；COF bonding)技术已成为当今主要的封装技术之一。一般而言，薄膜倒装结合技术可以被广泛地应用，举例而言，液晶面板和驱动IC元件之间的电连接是薄膜倒装结合技术的一种应用。

发明内容

本发明提供一种薄膜倒装封装结构及显示装置，其具有较高的整合度(integration)或结合率(bonding yield)。

本发明提供一种薄膜倒装封装结构，其包括可挠薄膜及芯片。可挠薄膜包括主体和第一翼体。主体包括主结合部，主结合部被配置为结合至第一基板。第一翼体包括第一延伸部和第一弯曲部。第一延伸部从主体的一侧延伸。第一弯曲部被配置为弯曲至第二基板且具有第一翼结合部。第一翼结合部被配置为结合至第二基板。第一基板及第二基板彼此堆叠。芯片配置在主体上并与主体电连接。

在本发明的一实施例中，第一基板堆叠在第二基板的顶部，且第一弯曲部向下弯曲，以通过第一翼结合部结合至第二基板。

在本发明的一实施例中，第二基板堆叠在第一基板的顶部，且第一弯曲部向上弯曲，以通过第一翼结合部结合至第二基板。

在本发明的一实施例中，第一基板及第二基板为玻璃基板或有机薄膜。

在本发明的一实施例中，可挠薄膜还包括第二翼体。第二翼体包括第二延伸部及具有第二翼结合部的第二弯曲部。第一延伸部和第二延伸部分别从主体的两相对侧延伸。第一弯曲部和第二弯曲部通过第一翼结合部和第二翼结合部弯曲并结合至第二基板的两个结合区。

在本发明的一实施例中，主结合部所结合至的第一基板的结合区位于第二基板的两个结合区之间。

在本发明的一实施例中，薄膜倒装封装结构还包括第三基板。可挠薄膜还包括第二翼体。第二翼体包括第二延伸部及具有第二翼结合部的第二弯曲部。第一基板，第二基板及第三基板彼此堆叠。第一延伸部和第二延伸部分别从主体的两相对侧延伸。第二弯曲部弯曲并通过第二翼结合部结合至第三基板的结合区。

在本发明的一实施例中，第三基板为玻璃基板或有机薄膜。

在本发明的一实施例中，主体还包括次结合部，次结合部被配置为结合至柔性印刷电路板。

在本发明的一实施例中，次结合部位于主体相对于主结合部的一侧上。

本发明提供一种显示装置。显示装置包括第一基板、第二基板、可挠薄膜以及芯片。第一基板及第二基板彼此堆叠。可挠薄膜包括主体和第一翼体。主体包括结合至第一基板的主结合部。第一翼体包括第一延伸部和第一弯曲部。第一延伸部从主体的一侧延伸。第一弯曲部弯曲至第二基板并具有结合至第二基板的第一翼结合部。芯片配置在主体上并与主体电连接。

在本发明的一实施例中，显示装置为液晶显示装置或有机发光二极管显示装置。

在本发明的一实施例中，可挠薄膜还包括第二翼体。第二翼体包括第二延伸部及具有第二翼结合部的第二弯曲部。第一延伸部和第二延伸部分别从主体的两相对侧延伸。第一弯曲部和第二弯曲部通过第一翼结合部和第二翼结合部弯曲并结合至第二基板的两个结合区。