[发明专利]半导体器件和包括其的半导体系统有效
申请号: | 201910710877.2 | 申请日: | 2019-08-02 |
公开(公告)号: | CN111312308B | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 金民吾 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C7/22 | 分类号: | G11C7/22;G11C8/18;G11C11/408;G11C11/409 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 许伟群;周晓雨 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 包括 半导体 系统 | ||
1.一种半导体系统,包括:
第一半导体器件,其被配置成输出芯片选择信号、命令信号和数据;以及
第二半导体器件,其被配置为:
当所述芯片选择信号被使能并且根据所述命令信号的逻辑电平组合来执行写入操作时,从所述数据产生内部数据,储存所述内部数据,以及储存所述数据作为模式数据;以及
当所述芯片选择信号被使能并且根据所述命令信号的逻辑电平组合来执行写入复制操作时,在不接收所述数据的情况下,从所述模式数据产生所述内部数据,以及储存所述内部数据,
其中,所述写入复制操作是在所述写入操作被执行之后执行的。
2.如权利要求1所述的半导体系统,
其中,所述芯片选择信号经由第一焊盘输入到所述第二半导体器件;
其中,所述命令信号经由第二焊盘输入到所述第二半导体器件;以及
其中,所述数据经由第三焊盘输入到所述第二半导体器件。
3.如权利要求1所述的半导体系统,其中,所述第二半导体器件包括:
管道电路,其中,在所述写入操作期间,所述数据被储存在所述管道电路中作为所述模式数据;以及
核心区,其中,在所述写入复制操作期间,从储存在所述管道电路中的所述模式数据产生的所述内部数据被储存在所述核心区中。
4.如权利要求1所述的半导体系统,其中,所述第二半导体器件包括:
数据处理电路,其被配置为:当所述芯片选择信号被使能时,根据所述命令信号的逻辑电平组合,从所述数据产生所述内部数据,从所述数据产生所述模式数据,储存所述模式数据,以及从所述模式数据产生所述内部数据;以及
包括多个存储体组的核心区,其中,所述内部数据被储存在所述存储体组中的根据地址信号而选择的一个存储体组中。
5.如权利要求4所述的半导体系统,其中,所述数据处理电路包括:
命令解码器,其被配置为:当所述芯片选择信号被使能时,将所述命令信号解码以产生写入信号,将所述命令信号解码以产生标志信号,以及将所述命令信号解码以产生写入复制信号;以及
管道控制电路,其被配置为:产生输入控制信号和输出控制信号,当所述写入信号被使能时所述输入控制信号和所述输出控制信号被顺序地使能,其中,当所述写入复制信号被使能时,所述输出控制信号被禁止;
复制控制电路,其被配置为:产生复制输入控制信号,当所述标志信号被使能时,所述复制输入控制信号根据所述输入控制信号而被使能;以及被配置为:产生复制输出控制信号,当所述写入复制信号被使能时,所述复制输出控制信号根据反相输出控制信号而被使能;以及
管道电路,其被配置为:当所述输入控制信号被输入到所述管道电路时锁存所述数据;被配置为:当所述输出控制信号被输入到所述管道电路时,输出锁存的数据作为所述内部数据;被配置为:当所述复制输入控制信号被输入到所述管道电路时,储存所述数据作为所述模式数据;以及被配置为:当所述复制输出控制信号被输入到所述管道电路时,输出所述模式数据作为所述内部数据。
6.如权利要求5所述的半导体系统,其中,所述命令解码器包括:
写入信号发生电路,其被配置为与时钟信号同步以产生所述写入信号,当所述芯片选择信号被使能并且所述命令信号具有第一逻辑电平组合时,所述写入信号被使能;
标志信号发生电路,其被配置为与所述时钟信号同步以产生所述标志信号,当所述芯片选择信号被使能并且所述命令信号具有第二逻辑电平组合时,所述标志信号被使能;以及
写入复制信号发生电路,其被配置为与所述时钟信号同步以产生所述写入复制信号,当所述芯片选择信号被使能并且所述命令信号具有第三逻辑电平组合时,所述写入复制信号被使能。
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