[发明专利]用于触摸屏的导电膜镀镍金工艺

权利要求书

1.用于触摸屏的导电膜镀镍金工艺，其特征在于，包含有如下步骤：

①脱脂处理：取面板，所述面板上设置有导电膜，包含有覆盖导电膜的导电膜区域和没有覆盖导电膜的非导电膜区域，将所述面板置于脱脂溶液中进行脱脂，而后将所述面板进行清洗；

②蚀刻处理：将脱脂处理步骤中清洗后的所述面板置于蚀刻溶液中进行蚀刻，使得所述导电膜的表面得到粗化，而后将所述面板进行清洗；

③活化处理：将蚀刻处理步骤中清洗后的所述面板置于活化溶液中，使所述导电膜的表面吸附上活化介质，而后将所述面板进行清洗；

④后活化处理：将活化处理步骤中清洗后的所述面板置于后活化溶液中，而后将所述面板进行清洗；

⑤镀镍处理：将后活化处理步骤中清洗后的所述面板置于镀镍溶液中进行镀镍，在至少部分所述导电膜区域上形成含镍镀层，而后将所述面板进行清洗；

⑥镀金处理：将镀镍处理步骤中清洗后的所述面板置于镀金溶液中进行镀金，在所述含镍镀层上形成含金镀层，而后将所述面板进行清洗；

⑦烘烤处理：将镀金处理步骤中清洗后的所述面板置于烘箱中进行烘烤，烘烤后即得到导电膜带有镍金镀层的面板。

2.根据权利要求1所述的触摸屏上导电膜的镀镍金工艺，其特征在于：步骤①中，所述脱脂溶液为30~70g/L的UE-3300水溶液，脱脂温度为35~60℃，所述面板的脱脂浸泡时间为1~20min。

3.根据权利要求1所述的触摸屏上导电膜的镀镍金工艺，其特征在于：步骤②中，所述蚀刻溶液为UE-302A和UE-301M混合物的水溶液，其中，所述UE-302A的浓度为10~40g/L，所述UE-301E的浓度为100~300ml/L，蚀刻温度为5~40℃，所述面板的蚀刻浸泡时间为1~20min。

4.根据权利要求1所述的触摸屏上导电膜的镀镍金工艺，其特征在于：步骤③中，所述活化溶液为活化介质的水溶液，所述活化介质为胶体钯，所述胶体钯的浓度为10~50ml/L，所述活化溶液的pH值为2.5~7.0，活化温度为15~35℃，所述面板的活化浸泡时间为1~20min。

5.根据权利要求1所述的触摸屏上导电膜的镀镍金工艺，其特征在于：步骤④中，所述后活化溶液为5~30g/L的UE-401水溶液，后活化温度为5~40℃，所述面板的后活化浸泡时间为1~20min。

6.根据权利要求1所述的触摸屏上导电膜的镀镍金工艺，其特征在于：步骤⑤中，所述镀镍溶液中包含有镍离子和还原剂，所述镍离子浓度为4.0~7.0g/L，所述还原剂的浓度为20~50ml/L，所述镀镍溶液的pH值为4.0~5.0，镀镍温度为60~85℃，所述面板的镀镍浸泡时间为1~20min。

7.根据权利要求1所述的触摸屏上导电膜的镀镍金工艺，其特征在于：步骤⑥中，所述镀金溶液中金离子的浓度为1~5g/L，所述镀金溶液的pH值为4.0~5.5，镀镍温度为75~90℃，所述面板的镀镍浸泡时间为10~360s。

8.根据权利要求1所述的触摸屏上导电膜的镀镍金工艺，其特征在于：步骤⑦中，所述烘箱的烘烤温度为150~180℃，烘烤时间为15-90min。

9.根据权利要求1所述的触摸屏上导电膜的镀镍金工艺，其特征在于：步骤①~⑥中，所述面板均在震荡的容器中进行处理。

10.根据权利要求1所述的触摸屏上导电膜的镀镍金工艺，其特征在于：步骤⑥后还包括金回收步骤：废弃药水采用电解回收法回收其中的金元素，漂洗水采用树脂吸附法回收其中的金元素。