[发明专利]用于触摸屏的导电膜镀镍金工艺

说明书

本发明涉及一种用于触摸屏的导电膜镀镍金工艺，属于电容式触摸屏生产技术领域。用于触摸屏的导电膜镀镍金工艺，包含脱脂处理步骤、蚀刻处理步骤、活化处理步骤、后活化处理步骤、镀镍处理步骤、镀金处理步骤和烘烤处理步骤，其可获得均匀致密高亮度的镍金镀层，并在面板的非ITO区域不会出现金属镀层，产品良率得到显著提升。

技术领域

本发明涉及电容式触摸屏生产技术领域，具体涉及一种用于触摸屏的导电膜镀镍金工艺。

背景技术

对于电容式触摸屏而言，为了满足芯片对回路输入阻抗的限制需求，需要降低电容式触控屏边缘走线部分的阻抗，现有技术中有通过化学镀金的方法可以在触摸屏面板的边缘走线上形成一层导电性良好的含金的金属膜，由此来降低其阻抗。

如申请号为201010188452.9的中国发明专利公开了一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法，其通过在ITO表面吸附金属钯离子并对其进行活化来使得镀金镀镍成为可能。

但在该专利申请所述的技术方案中，活化后面板的非ITO区域上仍然残留有部分钯离子，且ITO的表面上残留有过多的钯离子，使得金属镀层不平整且在面板的非ITO区域上也镀出镀层，进而降低了产品的良率。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种用于触摸屏的导电膜镀镍金工艺，用于在触膜屏的导电膜上镀上金属镀层，其可获得均匀致密高亮度的镍金镀层，并在面板的非ITO区域不会出现金属镀层，产品良率得到显著提升。

本发明解决上述问题的技术方案如下：

用于触摸屏的导电膜镀镍金工艺，包含有如下步骤：

①脱脂处理：取面板，所述面板上设置有导电膜，包含有覆盖导电膜的导电膜区域和没有覆盖导电膜的非导电膜区域，将所述面板置于脱脂溶液中进行脱脂，而后将所述面板进行清洗；

脱脂处理步骤用于去除面板表面的污物和油脂，使得面板表面光滑清洁，避免由污物导致的活化介质难以吸附区域的出现；

所述导电膜的材料可以是氧化锌、氧化锡或氧化铟锡（ITO）中的一种，现在常用的导电膜材料通常为ITO；

②蚀刻处理：将脱脂处理步骤中清洗后的所述面板置于蚀刻溶液中进行蚀刻，使得所述导电膜的表面得到粗化，而后将所述面板进行清洗；

导电膜的表面得到粗化后，其表面粗糙度增加，更容易吸附活化介质，使得金属镀层更容易、完整的镀到导电膜上；

③活化处理：将蚀刻处理步骤中清洗后的所述面板置于活化溶液中，使所述导电膜的表面吸附上活化介质，而后将所述面板进行清洗；

活化介质附着到导电膜的表面上，有利于镍金元素镀到导电膜的表面上；

④后活化处理：将活化处理步骤中清洗后的所述面板置于后活化溶液中，洗去所述非导电膜区域上的活化介质，而后将所述面板进行清洗；

后活化处理采用后活化溶液能够将非导电膜区域上的活化介质洗掉，避免非导电膜区域上形成金属镀层，同时，将导电膜表面上多余的活化介质去除，形成较为单一均匀的活化介质层，即可获得均匀致密高亮度的化学镍镀层；

⑤镀镍处理：将后活化处理步骤中清洗后的所述面板置于镀镍溶液中进行镀镍，在至少部分所述导电膜区域上形成含镍镀层，而后将所述面板进行清洗；

⑥镀金处理：将镀镍处理步骤中清洗后的所述面板置于镀金溶液中进行镀金，在所述含镍镀层上形成含金镀层，而后将所述面板进行清洗；

⑦烘烤处理 ：将镀金处理步骤中清洗后的所述面板置于烘箱中进行烘烤，烘烤后即得到导电膜带有镍金镀层的面板。