[发明专利]增强产品结构间导电性的方法在审
| 申请号： | 201910711961.6 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110418506A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王春生;贾志江;庞从武 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杨淑霞 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属基板 冲压 贴合 导电性 产品结构 外形轮廓 凸点 冲压成型 牢固贴合 贴合步骤 贴合固定 限定区域 一次冲压 镂空结构 金属板 胶面 热压 贴胶 凸起 涂覆 粘胶 治具 配合 | ||
1.一种增强产品结构间导电性的方法，其特征在于，所述增强产品结构间导电性的方法包括：
S1、冲压步骤，其包括：
S11、提供金属基板，在金属基板上进行第一次冲压，使其上形成适于FPC贴合的凸点；
S12、在金属基板上进行第二次冲压，在凸点的周侧冲压出适于FPC贴合的外形轮廓；
S13、在金属基板上进行第三次冲压，在冲压出的外形轮廓所限定区域冲压适于FPC贴合的型腔；
S2、贴合步骤；
S21、将FPC放置于贴胶治具上，在FPC的受胶面上涂覆粘胶；
S22、将FPC转移到所述金属基板的型腔上，并使所述FPC的胶面朝向所述型腔设置；
S23、将FPC与金属板通过热压的方式贴合固定。
2.根据权利要求1所述的增强产品结构间导电性的方法，其特征在于，所述金属基板为铜基板。
3.根据权利要求1所述的增强产品结构间导电性的方法，其特征在于，所述步骤S11中，进行第一次冲压时，在金属基板上进行间隔冲压，每一个冲压位形成有至少一个所述凸点。
4.根据权利要求3所述的增强产品结构间导电性的方法，其特征在于，所述凸点为三个，三个凸点并排设置，两边的凸点的尺寸大于中间的凸点的尺寸。
5.根据权利要求1所述的增强产品结构间导电性的方法，其特征在于，所述外形轮廓包括：包围所述凸点的外轮廓、位于所述外轮廓并分布于所述凸点两侧的镂空区域。
6.根据权利要求1所述的增强产品结构间导电性的方法，其特征在于，所述第三次冲压包括：将外形轮廓的两端翻起，并将两端的翻起沿垂直于金属基板方向进行多层层叠折弯。
7.根据权利要求1所述的增强产品结构间导电性的方法，其特征在于，所述粘胶为导电热熔胶。
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