[发明专利]增强产品结构间导电性的方法

说明书

本发明提供一种增强产品结构间导电性的方法，其包括：S1、冲压步骤，其包括：S11、提供金属基板，在金属基板上进行第一次冲压，使其上形成适于FPC贴合的凸点；S12、在金属基板上进行第二次冲压，在凸点的周侧冲压出适于FPC贴合的外形轮廓；S13、在金属基板上进行第三次冲压，在冲压出的外形轮廓所限定区域冲压适于FPC贴合的型腔；S2、贴合步骤；S21、将FPC放置于贴胶治具上，在FPC的受胶面上涂覆粘胶；S22、将FPC转移到金属基板的型腔上，并使FPC的胶面朝向型腔设置；S23、将FPC与金属板通过热压的方式贴合固定。本发明的增强产品结构间导电性的方法通过在金属基板上冲压成型适于FPC贴合的凸起以及型腔，有利于与FPC上的镂空结构配合，实现FPC的牢固贴合。

技术领域

本发明涉及FPC贴合技术领域，尤其涉及一种增强产品结构间导电性的方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在实际的应用过程中，需要进一步将柔性电路板贴合于一金属基板上，然而现有的贴合方式中，为了保证FPC与金属基板之间的牢固贴合，需要借助橡胶垫辅助FPC的固定，如此贴合时，增加了橡胶垫的贴合步骤，同时橡胶垫在长时间使用后容易发生失效。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

发明内容

本发明旨在提供一种增强产品结构间导电性的方法，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种增强产品结构间导电性的方法，其包括：

S1、冲压步骤，其包括：

S11、提供金属基板，在金属基板上进行第一次冲压，使其上形成适于FPC贴合的凸点；

S12、在金属基板上进行第二次冲压，在凸点的周侧冲压出适于FPC贴合的外形轮廓；

S13、在金属基板上进行第三次冲压，在冲压出的外形轮廓所限定区域冲压适于FPC贴合的型腔；

S2、贴合步骤；

S21、将FPC放置于贴胶治具上，在FPC的受胶面上涂覆粘胶；

S22、将FPC转移到所述金属基板的型腔上，并使所述FPC的胶面朝向所述型腔设置；

S23、将FPC与金属板通过热压的方式贴合固定。

作为本发明的增强产品结构间导电性的方法的改进，所述金属基板为铜基板。

作为本发明的增强产品结构间导电性的方法的改进，所述步骤S11中，进行第一次冲压时，在金属基板上进行间隔冲压，每一个冲压位形成有至少一个所述凸点。

作为本发明的增强产品结构间导电性的方法的改进，所述凸点为三个，三个凸点并排设置，两边的凸点的尺寸大于中间的凸点的尺寸。

作为本发明的增强产品结构间导电性的方法的改进，所述外形轮廓包括：包围所述凸点的外轮廓、位于所述外轮廓并分布于所述凸点两侧的镂空区域。

作为本发明的增强产品结构间导电性的方法的改进，所述第三次冲压包括：将外形轮廓的两端翻起，并将两端的翻起沿垂直于金属基板方向进行多层层叠折弯。

作为本发明的增强产品结构间导电性的方法的改进，所述粘胶为导电热熔胶。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的增强产品结构间导电性的方法通过在金属基板上冲压成型适于FPC贴合的凸起以及型腔，有利于与FPC上的镂空结构配合，实现FPC的牢固贴合，避免了借助橡胶垫辅助FPC固定时存在的弊端。