[发明专利]一种表面预覆软焊料层的被焊件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910713080.8 申请日: 2019-08-02
公开(公告)号: CN110560826A 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 蔡航伟;杜昆 申请(专利权)人: 广州汉源新材料股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 44326 广州容大专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘新年
地址: 510663 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊件 软焊料层 焊件表面 焊片 制备 组装 焊接技术领域 焊点 焊料 电子器件 定位工序 空洞率 软焊料 短路 焊层 桥连 焊接 错位 客户
【权利要求书】:

1.一种表面预覆软焊料层的被焊件,其特征在于,包括被焊件及其表面上预覆的软焊料层。

2.如权利要求1所述的一种表面预覆软焊料层的被焊件,其特征在于,所述被焊件表面材质为铜、镍、银、金、铝中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的在被焊件表面预覆软焊料层的被焊件,其特征在于,所述软焊料层为锡基、铅基、铟基、铋基软焊料中的至少一种。

4.据权利要求1所述的一种表面预覆软焊料层的被焊件,其特征在于,所述软焊料层厚度为0.02~0.5mm。

5.据权利要求1所述的一种表面预覆软焊料层的被焊件,其特征在于,所述被焊件表面为平面或曲面。

6.据权利要求1所述的一种表面预覆软焊料层的被焊件,其特征在于,所述软焊料层表面还包括助焊剂层。

7.一种表面预覆软焊料层的被焊件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1)将配置好的软焊料制备成所需厚度的料带;

步骤2)将步骤1)中的料带裁剪成与被焊件表面尺寸相当的焊片;

步骤3)将步骤2)中的焊片与被焊件组装在一起;

步骤4)将步骤3)中组装好的焊片与被焊件,通过加热方式使焊片熔化,进而在被焊件表面形成软焊料层,或者

通过物理压合或粘合方式将焊片与被焊件贴合在一起,从而在被焊件表面形成软焊料层。

8.据权利要求7所述的一种表面预覆软焊料层的被焊件的制备方法,其特征在于,所述加热方式可以为常压回流焊方式、真空回流焊、感应加热、热压焊或普通加热台。

9.据权利要求8所述的一种表面预覆软焊料层的被焊件的制备方法,其特征在于,采用所述常压回流焊方式、感应加热焊、热压焊、普通加热台方式时,在所述步骤2)的焊片上涂上助焊剂,来进行助焊;采用所述真空回流焊时,焊接过程通过加入甲酸来进行助焊。

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