[发明专利]一种表面预覆软焊料层的被焊件及其制备方法

说明书

本发明涉及电子器件焊接技术领域，具体提供了一种表面预覆软焊料层的被焊件，其包括被焊件及其表面上预覆的软焊料层。还提供了该表面预覆软焊料层的被焊件的制备方法，步骤主要包括制备焊片→组装焊片与被焊件→被焊件表面形成软焊料层。本发明在被焊件表面预覆软焊料层后，可以防止被焊件表面被进一步氧化，可以有效的降低焊接空洞率，可以明显地改善被焊件的焊层质量。而且，客户后期无需再组装软焊料，省去了被焊件和软焊料定位工序，不易造成焊点错位甚至桥连短路。

技术领域

本发明涉及电子器件焊接技术领域，特别涉及一种表面预覆软焊料层的被焊件及其制备方法。

背景技术

软焊料是液相线温度(熔点)不超过450℃的焊料。软钎焊是通过将软焊料加热到低于被焊件(母材)熔点而高于软焊料熔点的温度而实现连接的一类连接方法。软钎焊工艺，是采用软焊料通过润湿作用铺展在工件表面上，或通过毛细作用铺展在紧密贴合的连接表面上，被广泛应用于轨道交通、通讯电缆、航空航天、家用电器、新能源汽车、风力和光伏发电等各种电子器件领域。

目前的软钎焊工艺，主要是后期采用一定的焊接工艺通过软焊料将被焊件之间衔接起来。然而目前的这种软钎焊工艺会带来如下问题：

(1)某些被焊件表面极易氧化，在后期软钎焊之前，其被焊表面就已被严重氧化，导致焊接空洞率偏高，不利于达到良好的焊接质量。

(2)某些被焊件由于组装工艺的特殊性，客户在后期软钎焊时，被焊件和软焊料之间不便定位，甚至无法定位，容易造成焊点错位，严重的话，会因为错位引起桥连短路。

(3)某些被焊件表面没有过渡软焊料层，无法达到良好的焊接效果。

(4)某些软焊料外形特殊、较薄或者质软，在包装运输组装过程中，容易变形，给客户使用造成不便，甚至影响焊接质量。

(5)某些软焊料外形特殊，无法实现有序包装，客户无法将软焊料进行自动化贴片焊接，大大影响生产效率。

(6)某些需要涂覆有助焊剂的软焊料，涂覆时容易变形，或者由于助焊剂有黏性，软焊料彼此之间容易粘连，生产、包装和客户使用不便。

发明内容

有鉴于此，有必要针对上述现有技术的不足，提供一种表面预覆软焊料层的被焊件及其制备方法。

为实现上述第一目的，本发明采取以下的技术方案：

一种表面预覆软焊料层的被焊件，包括被焊件及其表面上预覆的软焊料层。

进一步的，所述被焊件表面材质为铜、镍、银、金、铝中的至少一种。

进一步的，所述软焊料层为锡基、铅基、铟基、铋基软焊料中的至少一种。

进一步的，所述软焊料层厚度为0.02～0.5mm。

进一步的，所述被焊件表面为平面或曲面。

进一步的，所述软焊料层表面还包括助焊剂层。

为实现上述第二目的，本发明采取以下的技术方案：

一种表面预覆软焊料层的被焊件的制备方法，包括以下步骤：

步骤1)将配置好的软焊料制备成所需厚度的料带；

步骤2)将步骤1)中的料带裁剪成与被焊件表面尺寸相当的焊片；

步骤3)将步骤2)中的焊片与被焊件组装在一起；

步骤4)将步骤3)中组装好的焊片与被焊件，通过加热方式使焊片熔化，进而在被焊件表面形成软焊料层，或者

通过物理压合或粘合方式将焊片与被焊件贴合在一起，从而在被焊件表面形成软焊料层。