[发明专利]一种减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺

权利要求书

1.一种减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺，其包括以下步骤：

预处理 对基膜的一面进行电晕处理，形成电晕面；在所述电晕面的侧边涂覆发泡涂料，加热烘干后形成微孔间隔；

蒸镀 先将经过所述预处理步骤后的基膜至于真空室中加热10～20 min，然后对应所述微孔间隔喷涂屏蔽油，在所述电晕面未涂覆所述发泡涂料的区域蒸镀金属层，得到金属化薄膜；

成品制备 将所述金属化薄膜制成电容器芯片，然后通过冷压、喷金、封端处理，得到电容器。

2.根据权利要求1所述的减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺，其特征在于，以质量分数计，所述发泡涂料的原料包括：成膜剂70～80份、发泡剂0.5～0.8份、发泡成核剂0.2～0.4份、开孔剂调节剂0.1～0.3份；其中，所述成膜剂为丙烯酸酯树脂、聚氨酯、环氧树脂中的一种或其组合；所述发泡剂为碳酸氢钠或碳酸氢铵；所述发泡成核剂为碳酸钙或二氧化硅；所述开孔调节剂为聚氧乙烯单油酸酯、聚氧乙烯单油酸酯、聚氧乙烯脂肪醇或聚氧乙烯氧丙烯硬脂酸酯。

3. 根据权利要求2所述的减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺，其特征在于，所述发泡成核剂的粒径小于50 nm；所述微孔间隔的宽度为1～6 mm。

4.根据权利要求1～3任一项所述的减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺，其特征在于，所述金属层为复合金属层；以质量百分数计，所述复合金属层包括43.6%～45.5%的金属锌、54.4%～56.2%的金属锌、余量为稀土金属；所述稀土金属为金属铕、镧或铈。

5.根据权利要求1所述的减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺，其特征在于，所述金属层的方阻1～4Ω/口。

6.根据权利要求1所述的减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺，其特征在于，所述的屏蔽油为硅油，所述屏蔽油的喷涂温度为105～120℃。

7.根据权利要求1所述的减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺，其特征在于，所述基膜的厚度为2.5～15μm，所述基膜为聚丙烯薄膜、聚酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚苯亚甲萘薄膜或聚偏二氟乙烯薄膜。