[发明专利]一种减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺

说明书

本发明提供了一种减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺，其包括步骤：对基膜的一面进行电晕处理，形成电晕面；在所述电晕面的侧边涂覆发泡涂料，加热烘干后形成微孔间隔；先将经过所述预处理步骤后的基膜至于真空室中加热10～20 min，然后对应所述微孔间隔喷涂屏蔽油，在所述电晕面未涂覆所述发泡涂料的区域蒸镀金属层，得到金属化薄膜；将所述金属化薄膜制成电容器芯片，然后通过冷压、喷金、封端处理，得到电容器。本发明提供的减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺可以有效避免屏蔽油向金属层扩散，避免屏蔽油对金属层的附着力及电容器的电容量造成不利影响。

技术领域

本发明属于薄膜电容器领域，具体涉及一种减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺。

背景技术

随着现代科技和工业的发展，金属化薄膜电容器的应用越来越广泛，尤其是新能源和低碳环保经济的发展，为金属化薄膜电容器的发展再度扩大了空间，欧美从40年代开始就研究电子元器件的可靠性，至今已有70多年的历史，它经历了荫芽、创建、全面发展和深入发展四个阶段，如今可靠性理论已经趋于完善，可靠性实验技术和手段已经相当先进，并且已用科学的管理和先进的技术制造出了可靠性水平很高的元器件。

但是，在金属化薄膜电容器的应用过程中，电容器多次充放电之后会出现容量损失，甚至出现电容量急速衰减，严重影响了金属化薄膜电容器的使用寿命。金属化薄膜电容器出现电容量损失的原因很多，金属镀层氧化、脱落、镀层之间存在空气、防潮能力不足、金属蒸镀过程屏蔽油渗入等等都会对金属化薄膜电容器电容量的稳定性造成不利影响。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺，其包括以下步骤：

预处理 对基膜的一面进行电晕处理，形成电晕面；在所述电晕面的侧边涂覆发泡涂料，加热烘干后形成微孔间隔；具体的，发泡涂料烘干后形成发泡涂层，该发泡涂层在所述电晕面上形成微孔间隔；

蒸镀 先将经过所述预处理步骤后的基膜至于真空室中加热10～20 min，然后对应所述微孔间隔喷涂屏蔽油，在所述电晕面未涂覆所述发泡涂料的区域蒸镀金属层，得到金属化薄膜；

成品制备 将所述金属化薄膜制成电容器芯片，然后通过冷压、喷金、封端处理，得到电容器。

基于上述，以质量分数计，所述发泡涂料的原料包括：成膜剂70～80份、发泡剂0.5～0.8份、发泡成核剂0.2～0.4份、开孔剂调节剂0.1～0.3份；其中，所述成膜剂为丙烯酸酯树脂、聚氨酯、环氧树脂中的一种或其组合；所述发泡剂为碳酸氢钠或碳酸氢铵；所述发泡成核剂为碳酸钙或二氧化硅；所述开孔调节剂为聚氧乙烯单油酸酯、聚氧乙烯单油酸酯、聚氧乙烯脂肪醇或聚氧乙烯氧丙烯硬脂酸酯。

当所述发泡剂为碳酸氢钠时，所述发泡涂料由成膜剂、发泡剂、发泡成核剂和开孔调节剂混合而成，所述预处理的烘干温度为70～100℃；当所述发泡剂采用碳酸氢铵时，所述发泡涂料成膜剂、发泡成核剂和开孔调节剂混合而成，在使用前加入碳酸氢铵，所述预处理的烘干温度为30～50℃；所述成膜剂可在成膜剂中添加室温交联剂，例如：甲醛类、氮丙啶类、环氧类、聚碳化二亚胺或聚异氰酸酯等室温交联剂。

优选地，所述发泡涂料的喷涂要注意厚度，避免形成的发泡涂层厚度过大，影响后续的蒸镀金属膜步骤。

基于上述，所述发泡成核剂的粒径小于50 nm，以便形成微孔；所述微孔间隔的宽度为1～6 mm。