[发明专利]蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法有效
申请号: | 201910716986.5 | 申请日: | 2015-05-29 |
公开(公告)号: | CN110331365B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 武田利彦;川崎博司;小幡胜也 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56;H01L51/50 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 沈雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蒸镀掩模 及其 以及 有机半导体 元件 制造 方法 | ||
1.一种蒸镀掩模,其包含形成有与蒸镀制作的图案对应的树脂开口部的树脂掩模,
其中,所述树脂掩模对波长550nm的光线透射率为40%以下,所述树脂掩模含有着色材料成分。
2.一种蒸镀掩模,其包含形成有与蒸镀制作的图案对应的树脂开口部的树脂掩模,
其中,所述树脂掩模对波长550nm的光线透射率为40%以下,
所述树脂掩模的厚度为3μm以上且小于10μm。
3.根据权利要求1所述的蒸镀掩模,其中,所述树脂掩模的厚度为4μm以上且小于8μm。
4.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模,其中,构成所述树脂掩模的树脂材料的吸湿率为1.0%以下。
5.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模,其中,构成所述树脂掩模的树脂材料的热膨胀系数为16ppm/℃以下。
6.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模,其中,构成所述树脂掩模的树脂材料为聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯腈树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物树脂、乙烯-乙烯醇共聚物树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏氯乙烯树脂、离聚物树脂中的任意材料。
7.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模,其具有多个所述树脂开口部。
8.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模,其中,所述树脂开口部的截面形状为朝向蒸镀源方向而扩大的形状。
9.一种带框架的蒸镀掩模,其中,权利要求1~8中任一项所述的蒸镀掩模被固定于框架。
10.一种蒸镀掩模前体,其为用于制造权利要求1~8中任一项所述的蒸镀掩模而准备的蒸镀掩模前体,
所述蒸镀掩模前体包含形成所述开口部之前的树脂板,
所述树脂板的波长550nm的光线透射率为40%以下,
(i)所述树脂板含有着色材料成分、或者(ii)所述树脂板的厚度为3μm以上且小于10μm。
11.一种蒸镀掩模的制造方法,该方法包括:
在权利要求10所述的蒸镀掩模前体的所述树脂板上形成树脂开口部的工序。
12.根据权利要求11所述的蒸镀掩模的制造方法,其包括下述工序:
在形成所述树脂开口部的工序之后,由形成了所述树脂开口部的树脂板的一侧照射可见光,从另一侧拍摄透过形成了所述树脂开口部的树脂板的可见光的透射光,并基于所拍摄的所述透射光的阴影进行形成于所述树脂板的所述树脂开口部的检查。
13.一种有机半导体元件的制造方法,该方法包括:
使用权利要求1~8中任一项所述的蒸镀掩模对蒸镀对象物形成蒸镀图案的工序。
14.一种蒸镀图案的形成方法,该方法包括:使用权利要求1~8中任一项所述的蒸镀掩模对蒸镀对象物形成蒸镀图案。
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