[发明专利]蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法

说明书

本发明提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时，还能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模、用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体、以及具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，还提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。蒸镀掩模(100)是将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层而成的，并且使用波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模，由此解决上述课题。

本申请是申请日为2015年5月29日、申请号为201580022365.7的中国发明申请“蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法”的分案申请。

技术领域

本发明涉及蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模前体、及有机半导体元件的制造方法。

背景技术

随着使用有机EL元件的产品的大型化或基板尺寸的大型化，对蒸镀掩模大型化的要求也不断增加。而且，用于制造由金属构成的蒸镀掩模的金属板也大型化。然而，在当前的金属加工技术中，难以在大型的金属板上高精度地形成开口部，无法应对开口部的高精细化。另外，在作为仅由金属构成的蒸镀掩模时，由于随着大型化，其质量也增大，包含框架在内的总质量也增大，因此会给操作带来阻碍。

在这样的状况下，专利文献1中公开了叠层设置有缝隙的金属掩模、和纵横地配置了多列位于金属掩模表面并与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模而成的蒸镀掩模。根据专利文献1中公开的蒸镀掩模，即使在大型化的情况下，也能够满足高精细化和轻量化二者，而且，可以进行高精细的蒸镀图案的形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：专利第5288072号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的主要课题在于，提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时，还能对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常正确地进行检查的蒸镀掩模；及提供用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体；以及提供具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模；进一步提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。

用于解决课题的方案

用于解决所述课题的本发明提供一种蒸镀掩模，其是将形成有缝隙的金属掩模和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模叠层而成的，其特征在于，所述树脂掩模对波长550nm的光线透射率为40％以下。

在所述发明中，优选所述树脂掩模含有着色材料成分。另外，优选所述树脂掩模的厚度为3μm以上且低于10μm。

另外，用于解决所述课题的本发明提供一种带框架的蒸镀掩模，其是将蒸镀掩模固定在框架上而成的，其特征在于，所述蒸镀掩模是将形成有缝隙的金属掩模和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模叠层而成的，所述树脂掩模对波长550nm的光线透射率为40％以下。

另外，用于解决所述课题的本发明提供一种蒸镀掩模前体，其用于得到将形成有缝隙的金属掩模和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模叠层而成的蒸镀掩模，其特征在于，在树脂板的一面上叠层设置了缝隙的金属掩模，所述树脂板对波长550nm的光线透射率为40％以下。

另外，用于解决所述课题的本发明提供一种有机半导体元件的制造方法，其特征在于，包含使用在框架上固定有蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序，在形成所述蒸镀图案的工序中，固定于所述框架的所述蒸镀掩模叠层有形成有缝隙的金属掩模和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模，而且该树脂掩模对波长550nm的光线透射率为40％以下。

发明的效果