[发明专利]面板用防水导热胶带及其制备方法

权利要求书

1.一种面板用防水导热胶带，其特征在于，所述胶带包括夹设在两胶黏层间的导热基材层，所述胶黏层外侧设置双面离型层，所述导热基材层内分布有若干个闭孔发泡，所述闭孔发泡的总体积占导热基材层体积的50％以上。

2.根据权利要求1所述的面板用防水导热胶带，其特征在于，所述导热基材层采用闭孔发泡泡棉，所述闭孔发泡泡棉内包含有石墨材料。

3.根据权利要求1所述的面板用防水导热胶带，其特征在于，所述导热基材层为石墨泡沫多孔材料，其内分布有若干个闭孔发泡。

4.根据权利要求1所述的面板用防水导热胶带，其特征在于，所述胶黏层采用导热胶黏剂组合物，该导热胶黏剂组合物由以下原料及其份数组成：丙烯酸酯类共聚物胶黏剂100份，导热粒子5～50份，固化剂0.1～5份，稀释剂10～35份。

5.根据权利要求4所述的面板用防水导热胶带，其特征在于，所述导热粒子为BN、AlN、Al(OH)₃、Al₂O₃、Si₃N₄以及石墨材料中的至少两种。

6.根据权利要求4所述的面板用防水导热胶带，其特征在于，所述导热粒子为BN和AlN的混合物，两者质量比为0.5～10.0，且导热粒子的粒径为50～100nm。

7.根据权利要求4所述的面板用防水导热胶带，其特征在于，所述固化剂为异氰酸酯和环氧硬化剂的混合物，两者质量比为0.75～5.0。

8.根据权利要求4所述的面板用防水导热胶带，其特征在于，所述丙烯酸酯类共聚物胶黏剂的Tg在35℃。

9.根据权利要求4所述的面板用防水导热胶带，其特征在于，所述胶黏层的厚度为5μm～70μm。

10.根据权利要求4所述的面板用防水导热胶带，其特征在于，所述稀释剂为异丙醇或醋酸乙酯。

11.根据权利要求1所述的面板用防水导热胶带，其特征在于，所述胶带的断面结构依次为第一胶黏层、导热基材层、第二胶黏层、双面离型层，其中第一胶黏层和第二胶黏层采用同一种导热胶黏剂组合物。

12.根据权利要求1所述的面板用防水导热胶带，其特征在于，所述导热基材层采用电阻值50Ω以下的闭孔发泡泡棉，发泡孔径为50μm～500μm，厚度为60μm～2mm。

13.一种权利要求1～12所述的面板用防水导热胶带的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将导热粒子使用稀释剂分散后混配，搅拌10min后加入到丙烯酸酯类共聚物胶黏剂中，搅拌30min以上使丙烯酸酯类共聚物胶黏剂和导热粒子充分混合均匀，然后加入固化剂，充分搅拌30min以上，制得导热胶黏剂组合物；

(2)对导热基材层表面进行处理，在导热基材层表面涂以上述导热胶黏剂组合物，温度控制在50～100℃，速度控制在15～20m/min；

(3)将离型层与双面涂以上述导热胶黏剂组合物的导热基材层经过压合以及卷取形成面板用防水导热胶带，放置于23℃或40℃环境条件下熟化3天以上。