[发明专利]面板用防水导热胶带及其制备方法

说明书

本申请提供了一种面板用防水导热胶带及其制备方法，所述胶带包括夹设在两胶黏层间的导热基材层，所述胶黏层外侧设置双面离型层，所述导热基材层内分布有若干个闭孔发泡，所述闭孔发泡的总体积占导热基材层体积的50％以上。该胶带面板粘贴后设备的缓冲性能、防水性能、导热性能优异，防水等级可达IPX7。

技术领域

本申请涉及电化学生物传感技术领域，涉及纳米技术，生物医学技术，具体而言，涉及一种防水胶带及其检测方法、现场检测设备。

背景技术

目前电子行业的更新迭代速度之快，让人无法想象。移动电话、数码相机、液晶电视、笔记本电脑、平板电脑等电子产品逐渐向小型化、薄型化和高功能化集中，电子产品的集成度越来越高，对电子元器件的散热要求也越来越高。另外，电子产品对防水性也越来越高，最低也要满足IPX7标准，一般的导热胶带无法达到防水的标准要求。

为了电子产品中的防水功能和缓冲功能，目前的导热胶带无法满足要求。现有的导热胶带主要采用无基材或铜箔、铝箔等作为基材涂以丙烯酸型胶粘剂，这类产品的导热系数低、物理性能差、高散热环境适应性也很差。而无基材的双面胶带的导热性能受到导热胶的限制很大，难以满足电子产品散热的要求。导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。

为了提高防水和缓冲性能，现在技术中使用多种的泡棉胶带(FOAM TAPE)来替代导热双面胶。然而还没有成熟的解决方案。为了满足电子器件超窄化和超薄化方向的需求，同时解决材料的尺寸稳定性、散热性、防水性以及粘性的高要求，本发明因此而来。

发明内容

本申请旨在提供一种面板用防水导热胶带，以解决现有技术中的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种面板用防水导热胶带，其特征在于，所述胶带包括夹设在两胶黏层间的导热基材层，所述胶黏层外侧设置双面离型层，所述导热基材层内分布有若干个闭孔发泡，所述闭孔发泡的总体积占导热基材层体积的50％以上。

优选的技术方案中，所述导热基材层采用闭孔发泡泡棉，所述闭孔发泡泡棉内包含有石墨材料。

优选的技术方案中，所述导热基材层为石墨泡沫多孔材料，其内分布有若干个闭孔发泡。

优选的技术方案中，所述胶黏层采用导热胶黏剂组合物，该导热胶黏剂组合物由以下原料及其份数组成：丙烯酸酯类共聚物胶黏剂100份，导热粒子5～50份，固化剂0.1～5份，稀释剂10～35份。

优选的技术方案中，所述导热粒子为BN、AlN、Al(OH)₃、Al₂O₃、Si₃N₄以及石墨材料中的至少两种。

优选的技术方案中，所述导热粒子为BN和AlN的混合物，两者质量比为0.5～10.0，且导热粒子的粒径为50～100nm。

优选的技术方案中，所述固化剂为异氰酸酯和环氧硬化剂的混合物，两者质量比为0.75～5.0。

优选的技术方案中，所述丙烯酸酯类共聚物胶黏剂的Tg在35℃。

优选的技术方案中，所述胶黏层的厚度为5μm～70μm。

优选的技术方案中，所述稀释剂为异丙醇或醋酸乙酯。

优选的技术方案中，所述胶带的断面结构依次为第一胶黏层、导热基材层、第二胶黏层、双面离型层，其中第一胶黏层和第二胶黏层采用同一种导热胶黏剂组合物。

优选的技术方案中，所述导热基材层采用电阻值50Ω以下的闭孔发泡泡棉，发泡孔径为50μm～500μm，厚度为60μm～2mm。

优选的技术方案中，所述面板用防水导热胶带的厚度在200～350μm。