[发明专利]一种双排列阵封装光源结构及封装方法

权利要求书

1.一种双排列阵封装光源结构，其特征在于：包括呈长方体的基板（1），所述基板（1）的顶面上开设有两条对称的散热槽（11），所述散热槽（11）的截面呈半圆形，每个所述散热槽（11）的两侧对称设置有若干均匀等距呈线性排列的LED芯片（13），每个所述散热槽（11）的内壁上开设有散热通孔（12），每个所述LED芯片（13）处均开设有安装槽，且所述LED芯片（13）与安装槽卡接配合，所述散热通孔（12）与安装槽内部相连通，所述基板（1）的两侧对称开设有螺纹孔（15）；所述基板（1）顶部设置有隔离框（2），所述隔离框（2）与基板（1）之间设置有玻璃片（3），所述隔离框（2）包括框架（21），所述框架（21）呈方形环状结构，所述框架（21）的内环顶面设置有呈方形环状的限位框（25），所述限位框（25）与所述框架（21）为一体成型结构，所述框架（21）的内环尺寸、所述玻璃片（3）和所述限位框（25）的外环尺寸相适配，所述框架（21）的两侧对称安装有固定板（22），所述固定板（22）上开设有固定孔（24），所述固定板（22）与所述框架（21）为一体成型结构，所述固定板（22）通过固定螺栓（4）依次穿过所述固定孔（24）和螺纹孔（15）螺纹连接于所述基板（1）上。

2.根据权利要求1所述的双排列阵封装光源结构，其特征在于：所述框架（21）的两端部分别安装有2个呈半圆状的防尘网罩（23），2个所述防尘网罩（23）与所述散热槽（11）的位置相对应且尺寸相适配。

3.根据权利要求1所述的双排列阵封装光源结构，其特征在于：所述固定孔（24）与所述螺纹孔（15）的数量相同、位置相对应且尺寸大小相适配。

4.根据权利要求1所述的双排列阵封装光源结构，其特征在于：所述框架（21）的底面长宽与所述基板（1）的底面长宽相适配，所述固定板（22）与所述基板（1）侧面积尺寸相适配。

5.根据权利要求1所述的双排列阵封装光源结构，其特征在于：所述基板（1）的顶面两侧对称设置有减震条（14），所述减震条（14）、所述玻璃片（3）的厚度相加与所述框架（21）的厚度相同。

6.根据权利要求5所述的双排列阵封装光源结构，其特征在于：所述减震条（14）采用耐高温的橡胶材质制成。

7.根据权利要求5所述的双排列阵封装光源结构，其特征在于：两条所述减震条（14）之间的宽度小于所述玻璃片（3）的宽度。

8.一种双排列阵封装光源结构的封装方法，包括权利要求1-7任意一项所述的双排列阵封装光源结构，其特征在于：包括如下步骤：

S1：先将LED芯片（13）卡接安装于基板（1）上的安装槽内；

S2：将减震条（14）通过胶水粘接于所述基板（1）的顶面两侧；

S3：将玻璃片（3）放置于所述基板（1）的顶面，并使玻璃片（3）的两侧放置于所述减震条（14）上；

S4：将框架（21）覆盖于玻璃片（3）上，并使防尘网罩（23）卡接于第一的散热槽内，并使固定板（22）上的固定孔（24）与基板（1）侧部的螺纹孔（15）位置相对应；

S5：将固定螺栓（4）依次穿过固定孔（24）和螺纹孔（15），使固定板（22）螺纹连接于所述基板（1）上。