[发明专利]一种双排列阵封装光源结构及封装方法

说明书

本发明涉及LED生产技术领域，具体为一种双排列阵封装光源结构及封装方法，包括基板，基板的顶面上开设有两条对称的散热槽，每个散热槽的两侧对称设置有LED芯片，每个散热槽的内壁上开设有散热通孔，每个LED芯片处均开设有安装槽，基板的两侧对称开设有螺纹孔；基板顶部设置有隔离框，隔离框与基板之间设置有玻璃片，隔离框包括框架，框架的两侧对称安装有固定板。本发明通过双排列阵的LED芯片，提高发光速度且亮度强；通过散热槽、散热通孔，且散热通孔与LED芯片内部的安装槽相连通，提高LED芯片的散热速度，延长使用寿命，降低维修成本，固定板通过固定螺栓依次穿过固定孔和螺纹孔螺纹连接于基板上，便于将玻璃片进行固定，方便进行安装和拆卸。

技术领域

本发明涉及LED生产技术领域，具体为一种双排列阵封装光源结构及封装方法。

背景技术

发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)是一种能发光的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛的应用于显示器、电视机采光装饰和照明。

LED的封装方法比较多，目前一种业界常见的封装方法是：先将LED芯片固定在一个基板上，然后利用封装层将该LED芯片封装在该基板上，形成一个整体，现如今的LED芯片多数采用单排列阵，亮度差，LED芯片在使用时会产生热量，需进行处理，LED芯片封装程序复杂，加工效率低下。鉴于此，我们提供一种双排列阵封装光源结构及封装方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双排列阵封装光源结构及封装方法，以解决上述背景技术中提出现如今LED芯片多数采用单排列阵，亮度差，LED芯片在使用时会产生热量，需进行处理，LED芯片封装程序复杂，加工效率低下的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种双排列阵封装光源结构，包括呈长方体的基板，所述基板的顶面上开设有两条对称的散热槽，所述散热槽的截面呈半圆形，每个所述散热槽的两侧对称设置有若干均匀等距呈线性排列的LED芯片，每个所述散热槽的内壁上开设有散热通孔，每个所述LED芯片处均开设有安装槽，且所述LED芯片与安装槽卡接配合，所述散热通孔与安装槽内部相连通，所述基板的两侧对称开设有螺纹孔；所述基板顶部设置有隔离框，所述隔离框与基板之间设置有玻璃片，所述隔离框包括框架，所述框架呈方形环状结构，所述框架的内环顶面设置有呈方形环状的限位框，所述限位框与所述框架为一体成型结构，所述框架的内环尺寸、所述玻璃片和所述限位框的外环尺寸相适配，所述框架的两侧对称安装有固定板，所述固定板上开设有固定孔，所述固定板与所述框架为一体成型结构，所述固定板通过固定螺栓依次穿过所述固定孔和螺纹孔螺纹连接于所述基板上。

所述框架的两端部分别安装有2个呈半圆状的防尘网罩，2个所述防尘网罩与所述散热槽的位置相对应且尺寸相适配。

作为优选，所述固定孔与所述螺纹孔的数量相同、位置相对应且尺寸大小相适配。

作为优选，所述框架的底面长宽与所述基板的底面长宽相适配，所述固定板与所述基板侧面积尺寸相适配。

作为优选，所述基板的顶面两侧对称设置有减震条，所述减震条、所述玻璃片的厚度相加与所述框架的厚度相同。

作为优选，所述减震条采用耐高温的橡胶材质制成。

作为优选，两条所述减震条之间的宽度小于所述玻璃片的宽度。

一种双排列阵封装光源结构的封装方法，包括如下步骤：

S1：先将LED芯片卡接安装于基板上的安装槽内；

S2：将减震条通过胶水粘接于所述基板的顶面两侧；