[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其包括：

重布层结构；

第一裸片，其安置于所述重布层结构上，其中所述第一裸片包括导电衬垫；

模制原料，其安置于所述重布层结构上；

互连结构，其将所述第一裸片的所述导电衬垫电连接到所述重布层结构。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述互连结构包含焊膏和导电柱。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述模制原料包封所述第一裸片和所述导电柱。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中所述模制原料包括第一模制原料，且从所述第一模制原料暴露所述第一裸片和所述导电柱的一部分。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中所述第一模制原料的所述顶表面不与所述第一裸片的所述顶表面共面。

6.根据权利要求4所述的半导体封装，其中所述第一模制原料的所述顶表面与所述第一裸片的所述顶表面共面。

7.根据权利要求4所述的半导体封装，其另外包括安置于所述第一裸片上的第二裸片且其中所述模制原料另外包括安置于所述第一模制原料上的第二模制原料，其中所述第二模制原料的所述顶表面与所述第二裸片的所述顶表面共面。

8.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述导电柱的所述顶表面高于所述第一裸片的所述顶表面。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，其另外包括安置于所述第一裸片上的第二裸片和安置于所述第一裸片与所述第二裸片之间的凸块(90)。

10.根据权利要求2所述的半导体封装，其另外包括所述第一裸片和所述导电柱上的第二重布层结构。

11.一种半导体封装，其包括：

重布层结构；

第一裸片，其安置于所述重布层结构上；

第二裸片，其安置于所述第一裸片上；

互连结构，其与所述第一裸片的侧部接触并且提供所述第一裸片、所述第二裸片和所述重布层结构之间的电连接。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述互连结构包含焊膏和导电柱。

13.根据权利要求12所述的半导体封装，其另外包括安置于所述重布层结构上的第一模制原料，其中所述第一模制原料的所述顶表面包含蜡材料。

14.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述第一模制原料包封所述第一裸片和所述导电柱。

15.根据权利要求13所述的半导体封装，其中从所述第一模制原料暴露所述第一裸片和所述导电柱的一部分。

16.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述第一模制原料的所述顶表面不与所述第一裸片的所述顶表面共面。

17.根据权利要求13所述的半导体封装，其另外包括安置于所述第二裸片与所述第一模制原料之间的凸块。

18.一种用于制造半导体封装的方法，其包括：

提供具有第一表面的重布层结构；

在所述重布层结构的所述第一表面上提供第一裸片；

形成在所述重布层结构上并且电连接到所述重布层结构的导电柱，其中所述导电柱从垂直于重布层结构的所述第一表面的方向延伸；

使用模具通过第一模制原料包封所述第一裸片和所述导电柱，其中通过所述模具的释放膜从所述第一模制原料暴露所述第一裸片的一部分和所述导电柱的一部分；

形成从所述导电柱延伸到所述第一裸片的导电端子的横向导电结构。