[发明专利]一种集成电路自动封装设备

权利要求书

1.一种集成电路自动封装设备，包括点胶机本体(1)与设置在点胶机本体(1)上的输胶管(2)与控制面板(3)，其特征在于，所述点胶机本体(1)的侧面设置有固定座(4)，所述控制面板(3)的一侧设置有弹簧线(5)，所述输胶管(2)的外侧套接有导热硅胶套(6)，且导热硅胶套(6)的外侧套接有绝缘保温套(7)，所述绝缘保温套(7)与导热硅胶套(6)之间设置有加热电阻丝(8)，所述固定座(4)的内部开设有滑槽(9)，且滑槽(9)的内部插接有活动杆(10)，所述活动杆(10)的底部固定连接有限位滑块(11)，且活动杆(10)的顶部固定连接有第一安装片(13)，所述活动杆(10)的侧面固定安装有第一摩擦板(12)，所述固定座(4)的侧面固定连接有若干第二安装片(14)，且第二安装片(14)上设置有安装螺栓(15)，所述固定座(4)上安装有调节座(16)，且调节座(16)的内部开设有收纳槽(17)，所述收纳槽(17)的内部设置有固定板(18)，且固定板(18)的一侧外表面安装有弹簧缓冲轴(19)，所述弹簧缓冲轴(19)的一端设置有第二摩擦板(20)，所述固定板(18)的另一侧外表面设置有阻尼轴承(21)，且阻尼轴承(21)上设置有连接柱(22)，所述调节座(16)上固定有螺母(23)，且螺母(23)上螺栓连接有螺纹柱(24)，所述螺纹柱(24)的一端外表面开设有插接槽(25)，且插接槽(25)的内部插接有插接杆(26)，所述插接槽(25)的内部固定有固定轴(27)，所述插接杆(26)的内部开设有限位槽(28)；

所述控制面板(3)的顶部安装有控制模块，所述点胶机本体(1)与加热电阻丝(8)均与控制模块电性连接，控制模块的型号为TSCR-1-4-100P。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路自动封装设备，其特征在于，所述插接槽(25)的开口处开设有第二卡位槽(30)，所述插接杆(26)的一端上下两侧均开设有第一卡位槽(29)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路自动封装设备，其特征在于，所述第二摩擦板(20)通过紧固螺栓与弹簧缓冲轴(19)的缓冲杆端部相连接，所述第二安装片(14)通过安装螺栓(15)与点胶机本体(1)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路自动封装设备，其特征在于，所述连接柱(22)通过阻尼轴承(21)与固定板(18)活动连接，且连接柱(22)的一端与螺纹柱(24)的另一端焊接连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路自动封装设备，其特征在于，所述控制面板(3)通过弹簧线(5)与点胶机本体(1)相连接，且控制面板(3)的侧面安装有把手。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路自动封装设备，其特征在于，所述第一摩擦板(12)与第二摩擦板(20)相接触，且第二摩擦板(20)与第一摩擦板(12)相接触侧面的顶部与底部均设置有倾斜面，所述控制面板(3)通过连接螺栓安装在第一安装片(13)上。

7.根据权利要求2所述的一种集成电路自动封装设备，其特征在于，所述固定轴(27)贯穿限位槽(28)，所述插接杆(26)的横截面直径小于第二卡位槽(30)的槽宽。