[发明专利]一种集成电路自动封装设备有效
申请号: | 201910719085.1 | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN110299315B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 江苏洲旭电路科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙) 50238 | 代理人: | 孔玲珑 |
地址: | 223400 江苏省淮安*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 自动 封装 设备 | ||
本发明公开了一种集成电路自动封装设备,包括点胶机本体与设置在点胶机本体上的输胶管与控制面板,所述点胶机本体的侧面设置有固定座,所述控制面板的一侧设置有弹簧线,所述输胶管的外侧套接有导热硅胶套,且导热硅胶套的外侧套接有绝缘保温套,所述绝缘保温套与导热硅胶套之间设置有加热电阻丝,所述固定座的内部开设有滑槽,且滑槽的内部插接有活动杆,所述活动杆的底部固定连接有限位滑块,且活动杆的顶部固定连接有第一安装片。本发明实现了输胶管的保温隔热,有利于提高点胶质量,并方便了控制面板等的高度调节,同时能够保持第一摩擦板与第二摩擦板之间摩擦力的恒定,延长了整个调节机构的使用寿命。
技术领域
本发明涉及集尘电路封装技术领域,尤其涉及一种集成电路自动封装设备。
背景技术
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座,说它同时处在这两种位置都有很充分的根据,从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端,但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础,同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同,点胶机是集成电路封装工艺中重要的组成部分。
目前点胶机的输胶管通常都是直接裸露在空气中的,这种方式不利于对管内胶水的保温隔热,容易对实际的点胶过程造成一定的不利影响,其次,目前点胶机的控制面板都是固定安装在点胶机上的,这就会导致控制面板的高度无法改变,而操作点胶机的工作人员的身高是各不相同的,因此对于身高较高的工作人员来说,目前固定安装的控制面板就会显得不易操作,需要改工作人员弯腰进行操作,而这种操作方式也会危害工作人员的身体健康,因此,我们提出一种集成电路自动封装设备。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种集成电路自动封装设备。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种集成电路自动封装设备,包括点胶机本体与设置在点胶机本体上的输胶管与控制面板,所述点胶机本体的侧面设置有固定座,所述控制面板的一侧设置有弹簧线,所述输胶管的外侧套接有导热硅胶套,且导热硅胶套的外侧套接有绝缘保温套,所述绝缘保温套与导热硅胶套之间设置有加热电阻丝,所述固定座的内部开设有滑槽,且滑槽的内部插接有活动杆,所述活动杆的底部固定连接有限位滑块,且活动杆的顶部固定连接有第一安装片,所述活动杆的侧面固定安装有第一摩擦板,所述固定座的侧面固定连接有若干第二安装片,且第二安装片上设置有安装螺栓,所述固定座上安装有调节座,且调节座的内部开设有收纳槽,所述收纳槽的内部设置有固定板,且固定板的一侧外表面安装有弹簧缓冲轴,所述弹簧缓冲轴的一端设置有第二摩擦板,所述固定板的另一侧外表面设置有阻尼轴承,且阻尼轴承上设置有连接柱,所述调节座上固定有螺母,且螺母上螺栓连接有螺纹柱,所述螺纹柱的一端外表面开设有插接槽,且插接槽的内部插接有插接杆,所述插接槽的内部固定有固定轴,所述插接杆的内部开设有限位槽。
优选的,所述插接槽的开口处开设有第二卡位槽,所述插接杆的一端上下两侧均开设有第一卡位槽。
优选的,所述第二摩擦板通过紧固螺栓与弹簧缓冲轴的缓冲杆端部相连接,所述第二安装片通过安装螺栓与点胶机本体相连接。
优选的,所述连接柱通过阻尼轴承与固定板活动连接,且连接柱的一端与螺纹柱的另一端焊接连接。
优选的,所述控制面板通过弹簧线与点胶机本体相连接,且控制面板的侧面安装有把手。
优选的,所述第一摩擦板与第二摩擦板相接触,且第二摩擦板与第一摩擦板相接触侧面的顶部与底部均设置有倾斜面,所述控制面板通过连接螺栓安装在第一安装片上。
优选的,所述固定轴贯穿限位槽,所述插接杆的横截面直径小于第二卡位槽的槽宽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造