[发明专利]高频模块以及通信装置

说明书

本发明提供提高散热性并确保安装基板的平坦性的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备发送功率放大器(11)、与发送功率放大器(11)连接的凸块电极(13)、以及安装发送功率放大器(11)的安装基板(90)，安装基板(90)具有由绝缘性材料形成的基板主体部(90B)、以及处于安装基板(90)，并在俯视安装基板(90)时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)和导通孔导体(91)在上述俯视时至少一部分重复的状态下连接，在导通孔导体(91)的内部配置有由基板主体部(90B)的绝缘性材料构成的绝缘部(90C)。

技术领域

本发明涉及高频模块以及通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动体通信设备中，特别是伴随着多频带化的发展，需要高密度地安装构成高频前端电路的电路元件。当高密度安装电路元件时，重要的是放大电路、以及使从该放大电路输出的高频信号通过的无源元件的散热对策。

在专利文献1中公开了具有包括功率放大电路的半导体晶片、以及安装有该半导体晶片的布线基板(安装基板)的功率放大组件。与半导体晶片的源极连接的凸块电极成为多个球状凸块呈长条状连接的所谓的长条形状。根据该结构，功率放大组件能够将来自功率放大电路的发热从源极连接的凸块电极经由设置在布线基板上的多个源极用导通孔(VH1S～VH3S)散发到布线基板的背面端子。

专利文献1：日本特开2010－267944号公报

如专利文献1所记载的功率放大组件那样，为了提升半导体晶片的散热性，而将与半导体晶片连接的凸块电极设为长条形状是有效的。该情况下，为了提升半导体晶片的散热性、进一步提升功率放大组件的散热性，对于与上述长条形状的凸块电极连接的布线基板(安装基板)内的导通孔，也为与上述凸块电极的形状对应的长条形状是有效的。

然而，在俯视布线基板时，布线基板内的导通孔为长条形状的情况下，构成该导通孔的导体部件的填充量根据导通孔内位置而发生偏差。因此，导通孔在布线基板表面具有凹凸形状，产生布线基板的平坦性恶化这个问题。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供提高散热性并确保安装基板的平坦性的高频模块以及通信装置。

为了实现上述目的，本发明的一个方面所涉及的高频模块具备：高频部件；连接电极，与所述高频部件连接；以及安装基板，安装所述高频部件，所述安装基板具有：基板主体部，由绝缘性材料形成；以及导通孔导体，被配置在所述安装基板内，并在俯视所述安装基板时为长条形状，所述连接电极和所述导通孔导体在所述俯视时以至少一部分重复的状态连接，在所述导通孔导体的内部配置有由所述绝缘性材料构成的绝缘部。

发明效果

根据本发明，可以提供提高散热性并确保安装基板的平坦性的高频模块以及通信装置。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的高频模块的电路结构的一个例子示图。

图2A是表示实施方式所涉及的高频模块的电路配置的平面示意图。

图2B是表示实施方式所涉及的高频模块的剖面示意图。

图2C是表示实施方式所涉及的高频模块具有的功率放大器的第一安装配置的平面示意图。

图2D是表示实施方式所涉及的高频模块具有的安装基板的内层剖视图。

图3是实施方式所涉及的功率放大器的电路结构图。

图4A是表示实施方式的变形例1所涉及的高频模块具有的功率放大器的第二安装配置的平面示意图。

图4B是表示实施方式的变形例2所涉及的高频模块具有的功率放大器的第三安装配置的平面示意图。