[发明专利]一种陶瓷盖板制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷盖板制备方法，其特征在于，所述陶瓷盖板制备方法具体步骤为：

S1、将氧化锆粉、有机溶剂、分散剂按比例放入球磨机，混合1～12h后，加入粘结剂和增塑剂，继续混合1～25h，制备成浆料；

S2、将浆料进行脱泡，浆料粘度升至7500～15000cPs时停止脱泡；调整流延机刮刀高度至100～400μm进行流延，得到流延片；

S3、将流延片进行剪裁，采用带有图案模具的冲孔机或冲压机在单层陶瓷流延片上冲出图案；

S4、将流延片进行叠层，叠层后进行包裹，真空塑封，将塑封好的样品进行层压；其中流延片的叠层顺序为下部为完整的不带图案的流延片，上部为带有图案的流延片，最上层的流延片上放置带有相同图案的耐高温聚酯薄膜；层压温度为70～80℃，层压压力为120～200MPa，保压时间为3～10min；

S5、将层压好的样品放置于烧结炉中进行分段脱脂、烧结，制备得到带有图案的陶瓷毛坯；

S6、将S5制得的陶瓷毛坯进行CNC粗加工；

S7、将彩色陶瓷色料填充于图案凹槽处进行上色，然后进行二次烧结；在色料层表面涂覆一层透明遮盖层，进行三次烧结后得到最终产品毛坯；

S8、将最终产品毛坯进行CNC加工、研磨、抛光后得到最终陶瓷产品；

原料组成按质量百分比计算包括：氧化锆粉体45~60%、有机溶剂40~50%、粘结剂3~15%、增塑剂1~8%、分散剂0.01~5%；各组分之和为100%；

所述S5中，分段脱脂工艺为：3～5℃/min升温至100℃，保温1～3h；0.1～1℃/min升温至230℃，保温1～6h；0.3～2.5℃/min升温至400～550℃，保温1～4h；

所述S5中的烧结工艺为：以0.5～5℃/min升温至1440℃，保温3h；

所述二次烧结的工艺为：900～1100℃保温2h；所述三次烧结的工艺为：600～900℃保温2h。

2.根据权利要求1所述的陶瓷盖板制备方法，其特征在于，所述S2中，流延片的厚度为150～200μm。