[发明专利]一种陶瓷盖板制备方法

说明书

本发明涉及一种陶瓷盖板制备方法，属于陶瓷加工技术领域，解决了现有技术中产品的良率低、生产效率低的问题。本发明的陶瓷盖板制备方法包括如下步骤：将氧化锆粉、有机溶剂、分散剂按比例放入球磨机，混合1～12h后，加入粘结剂和增塑剂，继续混合1～25h，制备成浆料；将浆料进行脱泡，浆料粘度升至7500～15000cPs时停止脱泡；调整流延机刮刀高度进行流延，得到流延片；将流延片进行剪裁，采用带有图案模具的冲孔机或冲压机在单层陶瓷流延片上冲出图案；将流延片进行叠层，叠层后进行包裹，真空塑封，将塑封好的样品进行层压；将层压好的样品放置于烧结炉中进行分段脱脂、烧结，制备得到带有图案的陶瓷毛坯。本发明可用于陶瓷盖板的制备。

技术领域

本发明涉及陶瓷加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷盖板制备方法。

背景技术

随着消费电子产品的全面普及，产品同质化程度越来越高，电子产品外观件材质及结构的差异化成为了吸引消费者新的动力源。陶瓷与金属、玻璃及塑料相比，具有耐磨、不易破碎、质感佳等优点，成为了3C消费电子的新宠。但是当前陶瓷色系单一，因此如何实现图案设计及色彩装饰的差异化是迎合消费者的关键。

为解决这一问题，陶瓷盖板设计厂商采用喷涂彩色油墨、油漆或镭射镀膜等工艺来实现盖板彩色差异化，但是涂层较薄，且易于磨损掉色，无立体感。目前的一种工艺是制备多个不同颜色的陶瓷亚层素坯，进行层叠设置，成型烧结后对陶瓷毛坯部分区域进行切割处理，露出内部颜色，以获得多色并存外观效果的陶瓷壳体；还有一种工艺是在陶瓷盖板毛坯表面用激光器或CNC数控加工凹槽图案并进行着色设计，实现了盖板差异化设计。以上工艺均是对烧结后陶瓷进行机加工。众所周知，陶瓷的硬度较大，在加工过程中易于破碎，导致产品的良率降低，同时对切割深度或加工图案的深度、形状及数量具有一定的局限性。

发明内容

鉴于上述分析，本发明的目的在于，提供一种陶瓷盖板制备方法，至少能够解决以下技术问题之一：(1)产品的良率较低；(2)产品的生产效率低。

为了达到上述目的，本发明主要通过以下技术方案实现：

本发明提供了一种陶瓷盖板制备方法，陶瓷盖板制备方法包括如下步骤：

S1、将氧化锆粉、有机溶剂、分散剂按比例放入球磨机，混合1～12h后，加入粘结剂和增塑剂，继续混合1～25h，制备成浆料；

S2、将浆料进行脱泡，浆料粘度升至7500～15000cPs时停止脱泡；调整流延机刮刀高度进行流延，得到流延片；

S3、将流延片进行剪裁，采用带有图案模具的冲孔机或冲压机在单层陶瓷流延片上冲出图案；

S4、将流延片进行叠层，叠层后进行包裹，真空塑封，将塑封好的样品进行层压；

S5、将层压好的样品放置于烧结炉中进行分段脱脂、烧结，制备得到带有图案的陶瓷毛坯。

在一种可能的设计中，原料组成按质量百分比计算包括：氧化锆粉体45～60％、有机溶剂40～50％、粘结剂3～15％、增塑剂1～8％、分散剂0.01～5％。

在一种可能的设计中，S2中，流延片的厚度为50～200μm。

在一种可能的设计中，S4中，流延片的叠层顺序为下部为完整的不带图案的流延片，上部为带有图案的流延片；顶层的流延片上放置带有相同图案的耐高温聚酯薄膜。

在一种可能的设计中，S4中，层压温度为70～80℃，层压压力为120～200MPa，保压时间为3～10min。

在一种可能的设计中，S5中，分段脱脂工艺为：3～5℃/min升温至100℃，保温1～3h；0.1～1℃/min升温至230℃，保温1～6h；0.3～2.5℃/min升温至400～550℃，保温1～4h。