[发明专利]一种散热装置及终端电子设备

权利要求书

1.一种散热装置，所述散热装置用于对终端电子设备的发热源进行散热，其特征在于，包括：

水合盐相变材料，以及与所述水合盐相变材料接触，并对所述水合盐相变材料进行制冷的制冷单元；

传热单元，所述传热单元用于将所述发热源的热量传导至所述水合盐相变材料；

所述制冷单元包括相对布设的冷端基板和热端基板，所述冷端基板上设置有隔热结构，所述隔热结构用于阻止外界热量扩散至所述冷端基板上，所述冷端基板上设置有传热结构，所述传热结构用于将所述冷端基板上的冷量传导至所述水合盐相变材料。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述冷端基板和所述热端基板之间具有多组并列布设的半导体热电偶对，所述半导体热电偶对的两端均通过导电电极设置在相对应的所述冷端基板和所述热端基板上，所述冷端基板和所述热端基板均与所述水合盐相变材料接触。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述传热单元包括用于将所述发热源的热量导入的导入端和用于将导入的热量传导至所述水合盐相变材料的导出端，所述热端基板靠近所述导出端，所述冷端基板远离所述导出端。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述热端基板上设置有散热结构，所述散热结构用于扩散所述热端基板上的热量。

5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述热端基板上设置有散热结构，所述散热结构用于扩散所述热端基板上的热量。

6.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热结构包括设置在所述热端基板表面上的金属散热片，且所述金属散热片的表面积大于所述热端基板的表面积。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述传热结构包括金属传热件，所述金属传热件的一端与所述冷端基板连接，另一端穿过所述隔热结构延伸至所述水合盐相变材料内。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述传热结构包括开设在所述隔热结构上的传热孔，所述传热孔内填充有所述水合盐相变材料。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括设置在所述传热单元的一侧的散热盒和设置在所述散热盒内的骨架，所述水合盐相变材料填充在所述骨架上，所述制冷单元安装在填充有所述水合盐相变材料的所述骨架上，所述骨架靠近所述传热单元的一侧通过第一导热结构与所述散热盒连接，所述散热盒和所述骨架均为导热材料制成。

10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热结构包括焊接层。

11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述散热盒与所述传热单元之间设置有第二导热结构。

12.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于，所述第二导热结构包括导热硅脂层。

13.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述传热单元包括均温板，所述散热盒和所述发热源均设置在所述均温板上，且所述散热盒和所述发热源设置在所述均温板的同侧，或所述散热盒和所述发热源设置在所述均温板的相对的两侧。

14.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述传热单元包括第一热管，所述散热装置还包括均温金属板、第二热管和与所述发热源连接的热源均温片，所述发热源和所述散热盒设置在所述均温金属板的同侧，且所述热源均温片设置在所述均温金属板上，所述热源均温片通过所述第二热管与所述均温金属板连接，所述热源均温片还通过所述第一热管与所述散热盒连接。

15.根据权利要求14所述的散热装置，其特征在于，所述热源均温片的至少部分镶嵌在所述均温金属板内。