[发明专利]一种散热装置及终端电子设备

说明书

本申请实施例提供一种散热装置及终端电子设备，涉及散热技术领域，散热装置用于对终端电子设备的发热源进行散热，散热装置包括：水合盐相变材料，以及与所述水合盐相变材料接触，并对所述水合盐相变材料进行制冷的制冷单元；传热单元，所述传热单元用于将所述发热源的热量传导至所述水合盐相变材料。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及终端电子设备。

背景技术

当今终端电子设备朝着高功率及轻薄化方向迅速发展，热设计已成为制约其发展的瓶颈之一。在提升终端电子设备稳态散热能力的同时，利用电子设备间歇性工作或间歇性高功耗的特点，相变材料(Phase Change Material，PCM)也被应用于电子设备的热管理。其技术思路为：当终端电子设备在短时间高功耗下工作时，利用相变材料将过多的热量储存起来；当终端电子设备降低至较低稳定功耗时，储存在相变材料中的热量再散到环境中去。这种“削峰填谷”的相变储热方式，具有以下优点：(a)提升短时间高功率运行的性能或时长；(b)有效控制终端电子设备的外壳温度；(c)系统热响应更平缓，利于精确开展系统级智能温控。

参照图1和图2，现有技术中具有一种应用于终端电子设备的散热装置，包括用于与处理器001接触的均温板002，以及PCM模组003，其具体工作原理为：在散热装置中通过均温板002将处理器001所散发的热量快速扩展至均温板002的整个表面，PCM模组003从均温板002的表面吸收热量，传递给PCM模组003内部的相变材料004，通过相变材料004进行储热，以延缓处理器001升温时间，延长工作在高功耗模式下的运行时间，进而提升处理器001的工作性能。

由于相变材料004可选用蜡质相变材料或水合盐相变材料，蜡质相变材料的储能密度小，储热能量最高只有约为105J/cc，以使整个PCM模组003的焓值较小，影响散热效果，水合盐相变材料相比蜡质相变材料，虽然储能密度增加，但水合盐相变材料存在较大的过冷度(15℃～20℃)，即水合盐相变材料熔化后需要冷却至低于熔化点温度15℃～20℃才能再次使用，所以在常温下无法实现凝固以再次储热，进而在常温下无法重复应用。

发明内容

本申请的实施例提供一种散热装置及终端电子设备，主要提供一种具有高焓值且在常温下可重复利用的散热装置。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供了一种散热装置，所述散热装置用于对终端电子设备的发热源进行散热，包括：

水合盐相变材料，以及与所述水合盐相变材料接触，并对所述水合盐相变材料进行制冷的制冷单元；

传热单元，所述传热单元用于将所述发热源的热量传导至所述水合盐相变材料。

本申请实施例提供的散热装置，通过传热单元将发热源的热量传导至水合盐相变材料，再通过水合盐相变材料的相变过程，吸收发热源所扩散的热量，以达到对发热源进行散热的目的。由于相变材料选用水合盐相变材料，相比蜡质相变材料，水合盐相变材料的储能密度较大，可有效提高所储蓄的能量，储热能量较高，这样会有效提高散热效果，同时由于本申请实施例包括制冷单元，虽然水合盐具有较大的过冷度，即熔化降低至熔点温度后，很难冷却、凝固，以无法再熔化吸热，但是通过制冷单元的设置，能够对水合盐相变材料进行制冷，抑制水合盐相变材料的过冷现象，以刺激水合盐相变材料凝固为下次熔化储热做好准备，进而实现水合盐变相材料在常温下的循环储热放热，所以，本申请实施例提供的散热装置既具有高焓值，也能够在常温下可重复、高效的对发热源进行散热。