[发明专利]一种拼装型转体装置的加工方法

权利要求书

1.一种拼装型转体装置的加工方法，其特征在于：所述转体装置包括上转体和下转体，所述上转体包括上球面板(3)，所述下转体包括下球面板(4)，所述上球面板(3)和下球面板(4)均由若干块拼装板(12)平行拼装而成，所述上球面板(3)的拼装板(12)上设有上连接板(1)，所述下球面板(4)的拼装板(12)上设有下连接板(2)，所述上球面板(3)上的上连接板(1)通过销钉和螺栓可拆卸连接，所述下球面板(4)上的下连接板(2)间通过销钉和螺栓可拆卸连接，所述上球面板(3)和下球面板(4)内套接有销轴(22)，所述拼装型转体装置的加工方法包括以下步骤：

步骤1：准备坯料进行下料，将上球面板(3)和下球面板(4)分为若干块拼装板(12)，并加工拼装板(12)的基准面，为组焊工序做准备；

步骤2：首先将步骤1中加工后的上球面板(3)和下球面板(4)定位在焊接平台上，并清理焊口处的杂质，然后将上连接板(1)、下连接板(2)和加强筋焊接在步骤1中的拼装板(12)上；

步骤3：对步骤2中组焊完成后的拼装板(12)焊缝进行去应力处理，消除或降低拼装板(12)的焊缝残余力和进一步减小焊接残余力内应力；

步骤4：将步骤3中完成去应力处理的拼装板(12)放置在铣床上，分别对上连接板(1)的拼装面和下连接板(2)的拼装面都进行粗加工和精加工，然后加工上连接板(1)和下连接板(2)上的螺栓孔(6)和销钉孔(5)；

步骤5：将步骤4加工后的拼装板(12)进行预拼装，首先将销钉孔(5)内全部插入销钉，然后将60％-80％的螺栓孔(6)内插入螺栓，完成预拼装，将预拼装完成后的上转体和下转体放置在数控车床上，分别在上球面板(3)上粗加工凸弧面和在下球面板(4)上粗加工凹弧面；

步骤6：将步骤5加工后的上转体和下转体拆开，并拼装，首先将上球面板(3)通过上连接板(1)进行拼装成上转体，并通过螺栓孔(6)和销钉孔(5)内插入的螺栓和销钉进行固定，然后将下球面板(4)通过下连接板(2)进行拼装成下转体，并通过螺栓孔(6)和销钉孔(5)内插入的螺栓和销钉进行固定，完成拼装后，观察拼装处的间隙和高差情况，如果有变形，采用振动时效去除应力,反之进入下一工序；

步骤7：以步骤6拼装测试完成后的上球面板(3)顶面和下球面板(4)底面为基准面找平，选择实际应用时的支撑点为工件加工支点固定，精加工上转体和下转体；

步骤8：将步骤7中拼装完成的上转体和下转体拆开，然后对上转体和下转体进行抛丸和喷漆。

2.根据权利要求1所述的拼装型转体装置的加工方法，其特征在于：步骤5中的螺栓孔(6)和销钉孔(5)的具体加工步骤：

a、首先确定销钉的直径和数量，以及拼装螺栓的直径和数量；其次对销钉和拼装螺栓的位置进行布置；

b、将上转体的拼装板(12)和下转体的拼装板(12)用机床调高垫铁支撑置于拼装平台，对齐各块轴线，贴紧对接平面，调整垫铁找平加强筋的基准面；

c、在步骤b中拼装板(12)的上连接板(1)和下连接板(2)上自中心轴线向两侧在销钉孔(5)周边采用磁力钻钻削若干个临时拼装螺栓孔，并安装螺栓螺母分别将上连接板(1)和下连接板(2)紧固进行临时拼装；

d、在步骤c临时拼装后的上连接板(1)和下连接板(2)上钻削销钉孔(5)的底孔；

e、将步骤d中加工后的底孔采用粗铰刀粗铰销钉孔(5)，并留有精加工余量；

f、将在步骤e中粗铰后的销钉孔(5)进行精铰；

g、销钉表面涂抹朱砂，穿入步骤f加工后的销钉孔(5)中，旋转半轴，取出，销钉孔(5)内壁80％表面涂有朱砂，即可进入下一工序，反之对销钉或销钉孔(5)进行修磨；

h、将步骤g中加工后的销钉孔(5)中压入销钉，然后在上连接板(1)和下连接板(2)上钻削螺栓孔(6)。

3.根据权利要求2所述的拼装型转体装置的加工方法，其特征在于：在步骤a中，所述销钉采用圆锥销(7)，首先在圆锥销(7)底部加工外螺纹，然后将圆锥销(7)压入至上连接板(1)和下连接板(2)的销钉孔(5)内，最后在圆锥销(7)上旋拧有螺母(9)。

4.根据权利要求2所述的拼装型转体装置的加工方法，其特征在于：在步骤a中，销钉和拼装螺栓的布置位置采用三角形结构方式。