[发明专利]一种耐久性高方阻金属化薄膜在审
| 申请号： | 201910728921.2 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110444398A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 宋仁祥 | 申请（专利权）人： | 安徽省宁国市海伟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/005;H01G4/008 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 凌云 |
| 地址： | 242300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方阻 金属化薄膜 绝缘基膜 电容器 表面设置 复合镀层 铝镀层 铜镀层 安全可靠性 电容器卷芯 传统金属 树脂涂层 体积减小 正反两面 自愈能力 体积小 电容 卷制 薄膜 储存 生产 | ||
1.一种耐久性高方阻金属化薄膜，包括绝缘基膜，所述绝缘基膜的正反两面均设置有复合镀层，其特征在于：所述复合镀层包括设置在绝缘基膜表面的铜镀层，所述铜镀层的表面设置有铝镀层，所述铝镀层的表面设置有树脂涂层。
2.根据权利要求1所述的一种耐久性高方阻金属化薄膜，其特征在于：所述绝缘基膜的表面采用化学镀铜法制成铜镀层。
3.根据权利要求1所述的一种耐久性高方阻金属化薄膜，其特征在于：所述铜镀层的表面采用真空镀膜工艺制成铝镀层。
4.根据权利要求1所述的一种耐久性高方阻金属化薄膜，其特征在于：所述树脂涂层的厚度小于铝镀层的厚度，所述铝镀层的厚度与铜镀层的厚度之比为x，2≤x≤2.8。
5.根据权利要求1所述的一种耐久性高方阻金属化薄膜，其特征在于：所述树脂涂层是通过在铝镀层的表面涂刷一层树脂胶，然后在100～110℃烘烤5～7h制成。
6.根据权利要求5所述的一种耐久性高方阻金属化薄膜，其特征在于：所述树脂胶是将苯并恶嗪树脂、线型酚醛、二氨基二苯甲烷、4-甲基-2-苯基咪唑、丙二醇甲醚按照重量比100:(23～28):(16～20):(0.5～0.6):(260～280)混合搅拌均匀制成。
7.根据权利要求2所述的一种耐久性高方阻金属化薄膜，其特征在于：所述复合镀层的侧边与绝缘基膜的侧边之间设置有空白留边。
8.根据权利要求7所述的一种耐久性高方阻金属化薄膜，其特征在于：在绝缘基膜的表面采用化学镀铜法制成铜镀层之前，将空白留边所在区域涂覆石蜡层；当铜镀层制成后，除去石蜡层。
9.根据权利要求1所述的一种耐久性高方阻金属化薄膜，其特征在于：所述复合镀层的厚度为65～125μm。
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