[发明专利]一种耐久性高方阻金属化薄膜

说明书

本发明涉及一种耐久性高方阻金属化薄膜，包括绝缘基膜，所述绝缘基膜的正反两面均设置有复合镀层，所述复合镀层包括设置在绝缘基膜表面的铜镀层，所述铜镀层的表面设置有铝镀层，所述铝镀层的表面设置有树脂涂层。所述耐久性高方阻金属化薄膜与传统金属化薄膜相比，其耐久性好，不易氧化，容易储存，方阻高，抗电强度不会下降，电容器的自愈能力提高，增加电容的安全可靠性；其卷制的电容器卷芯体积减小，可以用于生产体积小额定电压高的电容器。

技术领域

本发明涉及一种耐久性高方阻金属化薄膜，属于电容器技术领域。

背景技术

电容器行业一直是电子元器件产业的重要支柱，同时电容器作为电力电子整机系统的必用元件，其产品结构、性能也在不断的更新和发展中。近年来，随着家电、风电、光伏、电力电子等技术的迅猛发展，对薄膜电容器质量也提出了更高的要求，如小尺寸、大容量、低ESR、宽温度范围、高可靠性和良好的高频特性等，这也成为薄膜电容器能全面替代高压大容量电解电容器市场的核心因素，尤其是体积小额定电压高的电容器是现阶段的研发方向之一。

金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介质应用最广。

方块电阻又称膜电阻，简称方阻。方阻仅与导电膜的厚度等因素有关，表征膜层致密性。目前市场生产的金属化薄膜，其方阻通常为5～15Ω/□。通常，金属镀层越厚，其方阻越小；而金属镀层厚度降低，容易发生自愈，其接触电阻变大，发热比较严重；并且其卷制的产品体积偏大，且电容器的储能密度不够。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供了一种耐久性高方阻金属化薄膜，具体技术方案如下：

一种耐久性高方阻金属化薄膜，包括绝缘基膜，所述绝缘基膜的正反两面均设置有复合镀层，所述复合镀层包括设置在绝缘基膜表面的铜镀层，所述铜镀层的表面设置有铝镀层，所述铝镀层的表面设置有树脂涂层。

上述技术方案的进一步优化，所述绝缘基膜的表面采用化学镀铜法制成铜镀层。

上述技术方案的进一步优化，所述铜镀层的表面采用真空镀膜工艺制成铝镀层。

上述技术方案的进一步优化，所述树脂涂层的厚度小于铝镀层的厚度，所述铝镀层的厚度与铜镀层的厚度之比为x，2≤x≤2.8。

上述技术方案的进一步优化，所述树脂涂层是通过在铝镀层的表面涂刷一层树脂胶，然后在100～110℃烘烤5～7h制成。

上述技术方案的进一步优化，所述树脂胶是将苯并恶嗪树脂、线型酚醛、二氨基二苯甲烷、4-甲基-2-苯基咪唑、丙二醇甲醚按照重量比100:(23～28):(16～20):(0.5～0.6):(260～280)混合搅拌均匀制成。

上述技术方案的进一步优化，所述复合镀层的侧边与绝缘基膜的侧边之间设置有空白留边。

上述技术方案的进一步优化，在绝缘基膜的表面采用化学镀铜法制成铜镀层之前，将空白留边所在区域涂覆石蜡层；当铜镀层制成后，除去石蜡层。

上述技术方案的进一步优化，所述复合镀层的厚度为65～125μm。

本发明的有益效果：

所述耐久性高方阻金属化薄膜与传统金属化薄膜相比，其耐久性好，不易氧化，容易储存，方阻高，抗电强度不会下降，电容器的自愈能力提高，增加电容的安全可靠性；其卷制的电容器卷芯体积减小，可以用于生产体积小额定电压高的电容器。

附图说明

图1为本发明所述久性高方阻金属化薄膜的剖面示意图；

图2为本发明所述久性高方阻金属化薄膜的结构示意图。