[发明专利]电子部件的制造方法及导体层的形成方法

说明书

本发明提供一种电子部件的制造方法，其准备具备素体的芯片。准备夹具。夹具具有：具有台阶的一对面、位于一对面之间的台阶面。将含有导电性材料的膏体赋予夹具的台阶面。使芯片以主面和台阶面相对并且端面和一对面中的一个面相对的方式接近夹具，将膏体遍及主面、端面、及侧面而赋予。对赋予主面、端面、及侧面的膏体进行处理，形成导体层。

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法及导体层的形成方法。

背景技术

已知的电子部件具备：具有彼此邻接的主面、端面、侧面的素体、遍及主面、端面、侧面而配置的导体层。作为该电子部件的制造方法，已知有特开2004－103927号公报记载的制造方法。在该制造方法中，准备长方体形状的电子部件，且准备具有向上扩展的锥形状空间部的夹具，将含有导电性材料的膏体涂布在锥形状空隙部的内侧面上，使应形成外部电极的端面的角部与涂布于锥形状空隙部的内侧面的膏体抵接，使膏体附着在角部。

发明内容

在上述的制造方法中，膏体不易向素体的侧面绕入。因此，膏体难以附着于侧面，导体层有可能不适当地形成于侧面。

本发明的一个方式的目的在于，提供一种电子部件的制造方法，其将含有导电性材料的膏体适当地赋予素体的侧面，适当地形成导体层。

本发明的另一个方式的目的在于，提供一种导体层的形成方法，其将含有导电性材料的膏体适当地赋予素体的侧面，适当地形成导体层。

一个方式的电子部件的制造方法是具备素体和导体层的电子部件的制造方法，该素体具有彼此邻接的主面、端面、侧面；该导体层遍及主面、端面、侧面而配置。一个方式的制造方法包括以下过程。准备芯片，该芯片具有素体。准备夹具。夹具具有：具有台阶的一对面、位于一对面之间的台阶面。将含有导电性材料膏体赋予夹具的台阶面。使芯片以主面和台阶面相对并且端面和一对面中的一个面相对的方接近夹具，将膏体遍及主面、端面、侧面而赋予。对赋予主面、端面、侧面的膏体进行处理，形成导体层。

在上述一个方式中，芯片以主面和台阶面相对并且端面和一对面中的一个面相对的方式接近夹具，膏体被遍及主面、端面、侧面而赋予。在台阶面上，与上述的背景技术中使用的夹具的内侧面相比，适讷讷够当赋予期望的量的膏体。因此，在上述一个方式中，膏体容易向素体的侧面绕入。该结果是，膏体容易被赋予侧面，导体层不仅形成于主面及端面，也适当形成于侧面。

可根据台阶的形状，来调节导体层的形状及大小。因此，容易形成具有所期望的形状及大小的导体层。台阶的形状例如是台阶的高度方向上的台阶面的宽度等。

在上述一个方式中，芯片也可以还具备配置于端面的烧结金属层。在将膏体遍及主面、端面、侧面而赋予时，也可以将膏体通过直接赋予烧结金属层而间接赋予端面，并且直接赋予主面和侧面。在这种情况下，膏体被以覆盖烧结金属层的端缘的方式赋予。因此，导体层以覆盖烧结金属层的端缘的方式形成。

在上述一个方式中，在使芯片接近了夹具的状态下，在从与主面和端面平行的方向观察时，沿着台阶的高度方向的方向上的、从一对面中的一个面到烧结金属层的端缘的距离也可以比台阶的高度方向上的台阶面的宽度小。在这种情况下，膏体被可靠地以覆盖烧结金属层的端缘的方式赋予。因此，导体层以可靠覆盖烧结金属层的端缘的方式形成。

在上述一个方式中，在将膏体遍及主面、端面、侧面而赋予时，也可以使芯片接近夹具直至芯片和台阶面抵接为止。在这种情况下，将膏体赋予芯片时的、夹具和芯片的位置关系不易在每个芯片上发生变化。因此，膏体的赋予状态不易在每个芯片上有偏差。该结果是，可抑制形成于各芯片的导体层的形状及大小的偏差。