[发明专利]半导体封装件及其制造方法

说明书

本公开提供了半导体封装件及其制造方法。一种半导体封装件，包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，其位于第一半导体芯片上；第一半导体结构和第二半导体结构，其位于第一半导体芯片上并且在第二半导体芯片上彼此间隔开；以及含树脂构件，其插入在第二半导体芯片和第一半导体结构之间，并插入在第二半导体芯片和第二半导体结构之间。半导体封装件可以在晶片级制造。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年8月8日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0092589的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。

背景技术

本发明构思涉及半导体封装件及其制造方法。更具体地，本发明构思涉及一种其中芯片堆叠在彼此之上的多芯片封装件及其制造方法。

半导体封装件允许集成电路芯片用于电子产品中。半导体封装件通常配置为使得至少一个半导体芯片安装在印刷电路板(PCB)上，并且接合线或凸块用于将半导体芯片电连接到印刷电路板上。随着电子工业的不断发展，正在进行许多研究以增加半导体封装件的容量和功能，并提高半导体封装件的可靠性和耐用性。

发明内容

根据本发明构思，提供了一种半导体封装件，其包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，其位于所述第一半导体芯片上；第一半导体结构和第二半导体结构，其位于所述第一半导体芯片上并且彼此间隔开，所述第二半导体芯片插入在所述第一半导体结构和所述第二半导体结构之间；以及含树脂构件，其插入在所述第二半导体芯片和所述第一半导体结构之间，并插入在所述第二半导体芯片和所述第二半导体结构之间。

根据本发明构思的另一方面，提供了一种半导体封装件，其包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，其安装在所述第一半导体芯片上，并且在给定方向上的宽度小于所述第一半导体芯片的宽度；半导体裸晶，其位于所述第一半导体芯片上，并包括容纳所述第二半导体芯片的开口；以及含树脂构件，其插入在所述第二半导体芯片和所述半导体裸晶之间。

根据本发明构思的又一方面，提供了一种半导体封装件，其包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，其安装在所述第一半导体芯片上；第三半导体芯片，其安装在所述第二半导体芯片上，并且在给定方向上的宽度小于所述第二半导体芯片的宽度；半导体裸晶，其位于所述第二半导体芯片上，并围绕所述第三半导体芯片延伸；以及含树脂构件，其插入在所述半导体裸晶和所述第三半导体芯片之间。

根据本发明构思的又一方面，提供了一种半导体封装件，其包括：下部封装件结构，该下部封装件结构包括具有衬底、在衬底的表面上的集成电路、以及在衬底上并且覆盖衬底的表面的层间电介质的下部半导体芯片；以及堆叠在下部封装件结构上的上部封装件结构。上部封装件结构包括上部半导体芯片、半导体材料的裸晶主体的区段和含树脂构件。上部半导体芯片具有衬底、在上部半导体芯片的衬底的表面上并且与下部半导体芯片的集成电路电连接的集成电路、以及覆盖上部半导体芯片的衬底的表面的层间电介质，上部半导体芯片的层间电介质插入在上部半导体芯片的衬底和下部封装件结构之间。含树脂构件围绕上部半导体芯片周向延伸，并夹在上部半导体芯片和半导体材料的裸晶主体的区段之间。

附图说明

图1是根据本发明构思的半导体封装件的示例的平面图。

图2A和2B是图1中所示的封装件的部分P1的不同版本的放大视图。

图3是沿图1中的线A-A'截取的截面图。

图4是图3的详细视图。

图5A、5B和5C各自是沿与图1的线A-A'对应的方向截取的根据本发明构思的半导体封装件的相应示例的截面图。

图6A至图6L示出了制造半导体封装件的晶片级方法的示例，该半导体封装件的截面类似于图3中所示的封装件的截面，其中：

图6A是在制造半导体封装件的过程中衬底(晶片)的截面图；