[发明专利]大板扇出型双面天线封装结构及其制备方法

说明书

本发明公开一种大板扇出型双面天线封装结构及其制备方法。其中，大板扇出型双面天线封装结构包括：载板；若干半导体芯片，背面贴附于载板的两侧面；封装层，分别位于载板两侧面并覆盖半导体芯片，且半导体芯片正面外露于封装层；传输层、布线层和天线层均位于封装层上，传输层的一侧与封装层和半导体芯片的正面电性连接，另一侧与布线层和天线层电性连接，布线层具有焊盘区和非焊盘区；阻焊层，位于封装层上并覆盖天线层和非焊盘区；金属凸块，与布线层的焊盘区焊接。本发明的天线层所占体积小，封装结构布置合理，可提高天线封装结构的整合性能与天线的效率，并且不会因材料性能差异引起表面翘曲，可保证生产时的精度、成品率与焊接稳定性。

技术领域

本发明涉及扇出型封装技术领域，具体涉及一种大板扇出型双面天线封装结构及其制备方法。

背景技术

扇出型封装是一种灵活性较好的先进封装方法之一，相较于常规的晶圆级封装具有其独特的优点。而扇出型天线封装结构中，天线传送和接收信号需要采用多个功能晶片模块去组合而成。

扇出型天线封装结构的传统做法是：在载板的一侧贴附半导体芯片，再通过电连接结构将天线引出，使天线位于电路板的表面。这种做法在产品的实际生产和应用过程中存在以下缺陷：

(一)、对于大板扇出型封装结构而言，由于尺寸较大，导致大板扇出型封装结构的翘曲度较大；

(二)、天线占据额外的电路板面积，增大了扇出型天线封装结构的体积，导致产品的整合性较差、成本较高。对于各种高科技电子产品而言，若将天线直接制作于电路板的表面，再通过电连接结构连接天线和芯片，意味着需要较大体积的电路板，从而使得高科技电子产品也占据较大的体积，并且会使得传输线路较长、效能较差以及功率消耗高，这与人们对高科技电子产品的小型化、便捷式、高效能、低功耗的需求相违背；

(三)、一个载板上只制作一个扇出型天线封装结构，生产效率低，从而提高了产品的生产成本。

因此，如何减小大板扇出型天线封装结构的体积、降低功耗，提高扇出型天线封装结构的整合性能和降低生产成本，是目前这些电子装置亟待解决的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种大板扇出型天线封装结构，不会因材料性能差异引起表面翘曲，可减小封装体积，提高天线的传输效率和封装结构的整合性能。

本发明的另一个目的在于提供一种大板扇出型天线封装结构的制备方法，不会因材料性能差异引起产品表面翘曲，并能提高生产效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种大板扇出型双面天线封装结构，包括：

载板，沿其厚度方向具有相对的第一面和第二面；

若干半导体芯片，若干所述半导体芯片的背面分别通过剥离层贴附于所述载板的第一面和第二面；

封装层，位于所述载板的第一面和第二面并覆盖所述半导体芯片，所述半导体芯片的正面外露于所述封装层；

传输层、布线层和天线层，位于所述封装层远离所述载板的一侧，所述传输层的一侧与所述封装层和所述半导体芯片的正面电性连接，另一侧与所述布线层和所述天线层电性连接，所述布线层具有焊盘区和非焊盘区；

阻焊层，位于所述封装层远离所述载板的一侧并覆盖所述天线层和所述布线层的非焊盘区的外部；

金属凸块，与所述布线层的焊盘区焊接。

作为大板扇出型双面天线封装结构的一种优选方案，所述半导体芯片包括裸芯片、位于所述裸芯片内的I/O端和凸设于所述裸芯片外并与所述I/O端电性连接的连接柱，所述连接柱远离所述裸芯片的一端平行于所述封装层的表面并与所述传输层连接。