[发明专利]一种印刷电路板电镀装置及电镀方法

权利要求书

1.一种防电解液冲击且电解液浓度更加均匀的印刷电路板电镀装置，包括电解槽(1)，阳极(2)，阴极(3)，其特征还在于包括一电解液循环回路，该回路包括第一泵（4）、第二泵（5）、第三泵（6），电解液浓度调节装置(7)，以及排出液总管道(8)，调节后液管道(9)，电解槽(1)的电解液经第一泵（4）、第二泵（5）、第三泵（6）排出后，通过管道输送到电解液浓度调节装置（7），管道（9）将电解液浓度调节装置（7）调节好的电解液通过第四泵（11）通入电解槽，管道（9）的出液口略高于电解槽（1）的电解液面；

还包括一搅拌装置（12），

还包括一防电解液冲击的电解液引流板（10），所述引流板（10）板厚为2-5mm，

所述引流板（10）设置于阴极（3）与电解槽（1）之间，所述引流板（10）与阴极（3）之间的距离为5-15cm，搅拌装置安装于阴极（3）与引流板（10）形成的空间（13）中，该引流板（10）上均布设置有锥形通孔（14），朝向阴极（3）一面的为大口径端，所述锥形通孔（14）锥度为1:3-1:10, 所述锥形通孔（14）小孔端直径为0.5-2mm；

所述第一泵（4）、第二泵（5）、第三泵（6）的泵流速度依次降低。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于所述锥形通孔（14）锥度为1:4。

3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于所述的锥形通孔（14）小孔端直径为1mm。

4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于所述的引流板（10）板厚为3mm。

5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于所述引流板（10）与阴极（3）之间的距离为10cm。

6.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于：所述搅拌装置为带有螺旋叶片的搅拌装置。

7.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述的搅拌装置为与引流板（10）平行设置的中空气动搅拌装置。

8.采用权利要求1所述的一种防电解液冲击且电解液浓度更加均匀的印刷电路板电镀装置的电镀方法，其特征在于将阴极至于电解槽（1）中后，立即启动第一泵（4）、第二泵（5）、第三泵（6）、第四泵（11）以及搅拌装置（12），然后开启电镀电源进行电镀，第一泵（4）、第二泵（5）、第三泵（6）将电解槽中的电解液泵出并经管道（8）通入电解液浓度调节装置（7）中，若电解液浓度符合生产标准要求则不进行补加调整，如不符合标准则需要进行补加调整，第四泵（11）将符合标准的电解液从装置（7）中泵入电解槽空间（13）中，搅拌装置（12）将该区域的电解液搅拌均匀并通过引流板（10）的锥形通孔（14）输送到阴极附近，第一泵（4）、第二泵（5）、第三泵（6）的泵流速度依次降低。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于第一泵（4）的泵出速度为450-500L/min，第二泵（5）泵出的速度为350-400L/min，第三泵（6）泵出速度为250-300L/min。