[发明专利]一种印刷电路板电镀装置及电镀方法

说明书

一种防电解液冲击且电解液浓度更加均匀的印刷电路板电镀装置，包括电解槽1，阳极2，阴极3，其特征还在于包括一电解液循环回路，该回路包括泵(4,5,6)，电解液浓度调节装置7，以及排出液总管道8，调节后液管道9，电解槽1的电解液经泵4、5、6排出后，通过管道输送到电解液浓度调节装置7，管道9将电解液浓度调节装置7调节好的电解液通过泵11通入电解槽，管道9的出液口略高于电解槽1的电解液面；还包括一搅拌装置12，还包括一防电解液冲击的电解液引流板10，所述引流板10设置于阴极3与电解槽1之间，搅拌装置安装于阴极3于引流板10形成的空间13中，该引流板10上均布设置有锥形通孔14，朝向阴极3一面的为大口径端。

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)制造领域，特别是关于其电镀工艺制程方面，尤其特别是涉及一种防电解液冲击且电解液更加均匀的印刷电路板电镀装置和电镀工艺方法。

背景技术

众所周知，通信业快速发展，导致了印刷电路板的膨胀需求，且随着5G技术的推广，这一应用趋势更加明显。作为印刷电路板的重要工艺之一的电镀覆层互联技术等，一方面也得到了急剧的增长需求，但另一方面对于工艺的改进似乎还停留在传统的电镀电沉积工艺领域，而未对尽可能的满足高性能的需求而对工艺进行更加精益求精的改进。例如对于有关电解液浓度均匀性问题和电解液对于待镀板材或电路部件的局部微观冲击问题未得到足够应有的认识。仍专注于通常的浓度均匀调整，如下述文献1-8所述：

文献1：中国实用新型专利CN201821681217.3公开了一种具有气动搅拌装置的电镀生产线,气动搅拌装置包括旋转座、连接管、圆环状的搅拌管和喷射管，电镀槽槽底设置有外接气泵的通气管，通气管上设置有通向旋转座的竖管，竖管与旋转座活动连接，旋转座通过四个连接管连通搅拌管，搅拌管上向上开制有多个气孔，搅拌管外圆周设置四个喷射管，喷射管沿搅拌管的切线方向设置，喷射管末端设置有喷射口。

该装置虽然通过气动搅拌装置对电镀槽内的电镀液进行气动搅拌，一定程度上能够实现电解液的均匀性，但是气动工程是一个冲击的过程，对待电镀件有可能造成微观冲击，影响镀层性能。

文献2：中国实用新型专利CN201520205216.1一种镀锌铜电镀溶液锌离子控制装置，包括工作台，包括电镀缸、浓度检测器、分离缸、水泵、水管、电镀阳极、电镀阴极，与现有技术相比，该镀锌铜电镀溶液锌离子控制装置，通过浓度检测器能准确的测试处电镀缸中的电镀溶液的锌离子含量，再通过第一变频水泵可将电镀缸中溶液抽入分离缸中，通过分离器将过多的水分离出来，在通过第二变频水泵将分离后的溶液输送回电镀缸中，保证了电镀缸中溶液的锌离子含量达到电镀标准值，从而保证了镀锌铜线的镀锌层厚度，提高了镀锌铜质量，该装结构简单，功能强大，能自动提高电镀溶液的中锌离子的含量，保证了镀锌铜的质量要求。

文献3：中国实用新型专利CN201520448544.4公开了一种新型的电解液上下对流搅拌装置。所述的电解液搅拌罐的上端中间设置有驱动电机，驱动电机的下端连接有旋转主轴，旋转主轴的外固定有对流引导装置，对流引导装置的上端外侧设置有出液口，对流引导装置的下端外侧设置有搅拌旋叶，对流引导装置的底部连接有连接管，连接管连接在喇叭口上，且喇叭口贴合在电解液搅拌罐的内壁底部。采用旋转引导装置装置，将电解液底部沉淀疏导电解的上端，形成上下层电解质的对流，保证电解液中电解质的均匀分布。

文献4：中国发明专利申请CN201811369409.5公开一种用于表面处理槽液的压缩空气微孔搅拌装置，包括进气管、均气管、微孔搅拌管以及压缩空气源；压缩空气源依次通过进气管以及均气管与微孔搅拌管相贯通；微孔搅拌管是含有微米级孔隙的PE高分子聚乙烯微孔管。