[发明专利]阵列基板及其制作方法有效
申请号: | 201910732444.7 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN110571241B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 胡泉;李松杉 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 | ||
本发明公开了一种阵列基板及其制作方法。阵列基板包括柔性基底、间隔设于所述柔性基底上的多个薄膜晶体管单元和多个换线单元、有机填充层、源漏极层、平坦层、阳极层和像素定义层。阵列基板的制作方法包括步骤:提供一柔性基底、制作隔热层、制作缓冲层、制作有源层、制作第一绝缘层、制作第一金属层、形成薄膜晶体管单元与换线单元、制作第一有机层、制作源漏极层、制作平坦层、制作阳极层和制作像素定义层。所述有机填充层为柔性材料,具有良好的可弯折性,用所述有机填充层代替现有阵列基板的无机膜层,从根本上解决了无机膜层中的应力释放较为困难的问题,减少了弯折过程中的断裂和裂纹,从而实现阵列基板动态可折叠。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制作方法。
背景技术
源矩阵有机发光二极体(AMOLED)显示面板因其高对比度、广色域、低功耗、可折叠等特性,逐渐成为新一代显示技术。与传统的液晶显示面板(liquid crystal display,LCD)相比,有机发光二极管显示器件(Organic Light Emitting Display,OLED)显示面板易于柔性化,是可穿戴、可折叠产品的关键技术。但是目前显示行业中的OLED显示面板仅能实现静态弯折(SF,Static Foldable),这是因为目前的面板制程技术中耐弯折性较差的无机膜层较多,想要实现动态折叠(DF,Dynamic Foldable),无机膜层中的应力释放较为困难,在弯折的过程中容易产生断裂或产生裂缝,裂缝易沿着无机膜层延伸,导致整个面板的结构受损,最终带来显示的不良。
因此,确有必要来开发一种新型的阵列基板及其制作方法,以便克服现有技术中的缺陷。
发明内容
本发明提供一种阵列基板,其结构能够在保留薄膜晶体管功能的同时最大限度的将现有阵列基板的无机膜层替换为可弯折的柔性材料,解决了弯折过程中产生断裂或裂缝的问题。
为了实现上述目的,本发明其中一实施例提供一种阵列基板,包括柔性基底、间隔设于所述柔性基底上的多个薄膜晶体管单元和多个换线单元、有机填充层、源漏极层、平坦层、阳极层和像素定义层。具体的,所述有机填充层设于所述柔性基底上,填充所述薄膜晶体管单元与所述换线单元的间隙并覆盖所述薄膜晶体管单元与所述换线单元;所述源漏极层设于所述有机填充层上;所述平坦层设于所述源漏极层上;所述阳极层设于所述平坦层上;所述像素定义层设于所述阳极层上。
进一步地,所述有机填充层的材料包括聚酰亚胺或亚克力。
进一步地,所述薄膜晶体管单元包括层叠设置的隔热层、缓冲层、有源层、第一绝缘层和第一金属层。具体的,所述隔热层设于所述柔性基底上;所述缓冲层设于所述隔热层上;所述有源层设于所述缓冲层上;所述第一绝缘层设于所述有源层上;所述第一金属层设于所述第一绝缘层上;其中所述源漏极层与所述有源层电连接。
进一步地,所述第一绝缘层与所述第一金属层的形状及尺寸相同。
进一步地,所述阵列基板,还包括第二绝缘层和第二金属层。具体的,所述第二绝缘层设于所述第一金属层上;所述第二金属层设于所述第二绝缘层上。
进一步地,在所述第一金属层和所述第二绝缘层之间还包括所述有机填充层。
进一步地,所述换线单元包括层叠设置的隔热层、缓冲层、第一绝缘层和第一金属层。具体的,所述隔热层设于所述柔性基底上;所述缓冲层设于所述隔热层上;所述第一绝缘层设于所述缓冲层上;所述第一金属层设于所述第一绝缘层上;其中所述源漏极层与所述第一金属层电连接。
进一步地,所述有机填充层包括第一有机层和位于所述第一有机层上的第二有机层;所述第一有机层完全覆盖所述换线单元和所述薄膜晶体管单元;或所述第一有机层完全覆盖所述换线单元。
进一步地,所述隔热层、所述缓冲层、所述有源层、所述第一绝缘层和第一金属层的层叠厚度小于等于所述第一有机层的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的