[发明专利]减压干燥装置及减压干燥方法

权利要求书

1.一种减压干燥装置，其特征在于，包括密封腔体、抽气机构、盖板以及驱动机构，所述抽气机构设置在所述密封腔体的外部且与所述密封腔体连通，所述盖板设置在所述密封腔体的内部，所述盖板具有多个挥发通孔，多个所述挥发通孔用于与多个像素坑一一对应，所述挥发通孔的形状与所述像素坑的形状一致，所述驱动机构设置在所述密封腔体且内连接于所述盖板以用于驱动所述盖板运动，所述挥发通孔覆盖相应地像素坑3%-30%的区域，所述减压干燥装置还包括设置在所述密封腔体的内部的加热装置。

2.根据权利要求1所述的减压干燥装置，其特征在于，所述减压干燥装置还包括阀门，所述密封腔体具有抽气口，所述抽气口处设有所述阀门，所述抽气机构通过所述阀门连通于所述密封腔体。

3.根据权利要求2所述的减压干燥装置，其特征在于，所述抽气口的数量为多个，多个所述抽气口均设有所述阀门，各个所述阀门均连接于所述抽气机构。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的减压干燥装置，其特征在于，所述减压干燥装置还包括设置在所述密封腔体的内部的支承板，所述支承板用于供基板放置。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的减压干燥装置，其特征在于，所述密封腔体的顶部设有开口以及用于打开或者关闭所述开口的腔盖。

6.根据权利要求5所述的减压干燥装置，其特征在于，所述减压干燥装置还包括夹料机构，所述夹料机构用于夹取所述密封腔体内的物件。

7.一种减压干燥方法，其特征在于，使用权利要求1-6任意一项所述的减压干燥装置，包括如下步骤：

S1、将沉积有墨水的基板放置在密封腔体内；

S2、将所述密封腔体内的压力降低；

S3、待墨水的上表面下降至低于像素坑顶部时，控制盖板下降到所述基板上，并与像素界定层的上表面接触，控制所述盖板上的挥发通孔的形状与所述像素坑的形状一致，且控制所述盖板上的各个挥发通孔覆盖相应地所述像素坑3%-30%的区域；

S4、待墨水中的溶剂完全挥发并形成发光材料薄膜；

S5、控制所述盖板向上运动，取出所述基板。

8.根据权利要求7所述的减压干燥方法，其特征在于，所述步骤S1之后还包括如下步骤：对所述基板上的墨水进行加热。