[发明专利]带、带粘贴方法和带扩展方法在审
| 申请号： | 201910732942.1 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110875233A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 斋藤良信 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘贴 方法 扩展 | ||
【权利要求书】：
1.一种带，其粘贴于被加工物，其中，
该带具有用于确认张力的图案。
2.根据权利要求1所述的带，其中，
在该带的整个面上具有该图案。
3.一种带粘贴方法，将带粘贴在被加工物上，其中，
该带粘贴方法具有如下的步骤：
带准备步骤，准备具有用于确认张力的图案的带；
粘贴步骤，在该带上粘贴被加工物；以及
判别步骤，在实施了该粘贴步骤之后，根据该图案的变形而确认施加至该带的张力，判别粘贴状态是良好还是不良。
4.一种带扩展方法，对粘贴有被加工物的带进行扩展，其中，
该带扩展方法具有如下的步骤：
粘贴步骤，在具有用于确认张力的图案的带上粘贴被加工物；
扩展步骤，在实施了该粘贴步骤之后，对该带进行扩展；以及
张力确认步骤，根据该带的该图案的变形而确认施加至该带的张力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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