[发明专利]带、带粘贴方法和带扩展方法

说明书

提供带、带粘贴方法和带扩展方法。希望容易地确认粘贴于被加工物的带的张力，检查带粘贴状态。该带能够确认带的张力，在带整体或一部分上具有用于确认张力的图案。带能够在扩展前、扩展中以及扩展后分别确认张力。作为张力确认的方法，在被加工物(2)上粘贴带(31)而确认张力。然后，利用扩展装置(1)的四个边的夹持单元对带(31)的四个边进行夹持之后，使各个夹持单元向远离被加工物(2)的方向移动，对带(31)进行扩展。通过目视或拍摄相机对随着扩展的带的图案的变形进行判别，从而确认粘贴状态。

技术领域

本发明涉及粘贴于被加工物的带、带粘贴方法和带扩展方法。

背景技术

在半导体晶片等被加工物的加工时，在被加工物上粘贴带。例如，在半导体晶片的背面磨削时，为了保护器件而在半导体晶片的正面上粘贴带。在半导体晶片的切割时，在半导体晶片的背面上粘贴划片带。在通过激光加工而在内部形成有改质层的半导体晶片上粘贴扩展带，通过对扩展带进行扩展，以改质层为起点将半导体晶片分割成各个器件芯片(例如，参照专利文献1、2)。

这样，根据加工的种类或阶段而在被加工物上粘贴带，但在未利用适当的张力粘贴带的情况下，会导致发生各种问题。例如在半导体晶片的切割时，当粘贴于背面的划片带的张力不适当时，会导致切割后各个器件芯片发生接触等。另外，当在内部形成有改质层的半导体晶片上所粘贴的扩展带的张力不适当、或在扩展中扩展带未均匀地扩展时，会产生如下的问题：施加至半导体晶片的力变得不均匀，从而产生未分割成芯片的部分等。因此，使用非接触式的张力测量器对带的张力进行确认。

专利文献1：日本特开2010-206136号公报

专利文献2：日本特开2018-6618号公报

但是，通常对粘贴于被加工物上的粘接带的张力进行测量的非接触式的张力测量器基于声波对张力进行测量，因此需要使粘接带振动，当使粘贴有被加工物的粘接带振动时，有可能使被加工物破损。另外，在声波式的张力测量器中，有时由于周围的声音而无法正确地进行测量。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供带、带粘贴方法和带扩展方法，即使不实施使用声波的测量也能够容易地确认张力。

根据本发明的一个方式，提供带，其粘贴于被加工物，其中，该带具有用于确认张力的图案。

优选在该带的整个面上具有该图案。

根据本发明的另一方式，提供带粘贴方法，将带粘贴在被加工物上，其中，该带粘贴方法具有如下的步骤：带准备步骤，准备具有用于确认张力的图案的带；粘贴步骤，在该带上粘贴被加工物；以及判别步骤，在实施了该粘贴步骤之后，根据该图案的变形而确认施加至该带的张力，判别粘贴状态是良好还是不良。

根据本发明的又一方式，提供带扩展方法，对粘贴有被加工物的带进行扩展，其中，该带扩展方法具有如下的步骤：粘贴步骤，在具有用于确认张力的图案的带上粘贴被加工物；扩展步骤，在实施了该粘贴步骤之后，对该带进行扩展；以及张力确认步骤，根据该带的该图案的变形而确认施加至该带的张力。

根据本发明，使用具有图案的带，并对图案的变形进行观察，从而具有能够容易地判定带的张力的效果。

附图说明

图1是示出带的图案的例子的立体图。

图2是示出带和被加工物的例子的立体图。

图3是粘贴有带的被加工物的俯视图。

图4是示出沿着被加工物的外周缘将带切断之后的情况的立体图。

图5是示出判别步骤的说明图。

图6是示出粘贴步骤的俯视图。

图7是示出扩展步骤的立体图。