[发明专利]一种电子元件转移装置

说明书

本发明公开一种电子元件转移装置，包括原载体驱动模块、目标载体驱动模块、原载体复位定位模块以及顶出模块，其中，所述原载体上设置有待转移的呈平面布置的电子元件，所述目标载体用于接收转移后的电子元件；沿着顶出模块顶出电子元件的方向，所述目标载体位于原载体的前方；所述顶出模块包括用于将电子元件从原载体顶至目标载体上的顶针以及用于驱动顶针作往复摆动以便往复循环地将电子元件从原载体上顶出的顶出驱动机构，所述顶出驱动机构包括摆动臂和驱动摆动臂往复摆动的摆动动力机构，所述顶针设置在摆动臂上并随摆动臂的摆动而往复运动。该转移装置不仅能够实现较高的转移效率，而且具有结构简洁、内部空间可灵活布置等优点。

技术领域

本发明涉及电子元件搬运设备，具体涉及一种电子元件转移装置。

背景技术

现有技术中，电子元件的应用十分广泛，例如在电子标签中，包括天线以及与天线电连接的晶片，其中，晶片用于记载信息内容，为电子标签中的核心元件。

在电子标签的生产过程中，将晶片封装在标签上，使晶片的管脚与天线接头接通是主要工序之一，现有的封装工艺绝大多数包括以下步骤：在天线基材点上导电胶，将晶片粘附在导电胶上，使得晶片的管脚(电极)与天线接头通过导电胶连通，对晶片和天线基材进行热压固定。其中，由于晶片需要附载在天线基材上，所以在待粘附的天线基材移动至粘附工位时，需要将晶片从上一承载体转移至天线基材上，例如授权公告号为CN 103620756B的发明专利公开了一种将电子元件从第一载体转移至第二载体的装置和方法，在该装置和方法中，主要通过滑动件在第一载体的背面将电子元件顶至第二载体上，再在夹持装置的作用下，第一载体复位并与电子元件分离，使得电子元件停留在第二载体上，从而完成转移。上述电子元件转移装置中，虽然能够将电子元件从第一载体转移至第二载体，但是同时存在以下的问题：由于滑动件作直线运动靠近或远离电子元件，为了保证电子元件转移的精度，必须要为滑动件的移动提供导向或定位，亦即需要设置导向或定位装置，这样不仅会使得设备的结构更加复杂，而且还会增加制造成本和使用成本。

发明内容

本发明的目的在于克服上述存在的问题，提供一种电子元件转移装置，该转移装置不仅能够实现较高的转移效率，而且具有结构简洁、内部空间可灵活布置等优点。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种电子元件转移装置，包括驱动原载体进行移动的原载体驱动模块、驱动目标载体进行移动的目标载体驱动模块、用于对位于转移工位处的原载体进行局部复位或/和定位的原载体复位定位模块以及用于将电子元件从原载体上顶出到目标载体上的顶出模块，其中，所述原载体上设置有待转移的呈平面布置的电子元件，所述目标载体用于接收转移后的电子元件；所述原载体驱动模块用于驱动原载体作X-Y移动使待转移的呈平面布置的电子元件逐个位于转移工位处，所述目标载体驱动模块用于驱动目标载体移动使其承接电子元件的部位到达转移工位处；沿着顶出模块顶出电子元件的方向，所述目标载体位于原载体的前方；

所述顶出模块包括用于将电子元件从原载体顶至目标载体上的顶针以及用于驱动顶针作往复摆动以便往复循环地将电子元件从原载体上顶出的顶出驱动机构，所述顶出驱动机构包括摆动臂和驱动摆动臂往复摆动的摆动动力机构，所述摆动臂通过转动支点连接于设备的支架上，所述顶针设置在摆动臂上并随摆动臂的摆动而往复运动。

上述电子元件转移装置的工作原理是：