[发明专利]一种用于PERC电池加工的硅片翻转装置在审
申请号: | 201910733342.7 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN112349637A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 何飞;徐小萍 | 申请(专利权)人: | 江苏晶旺新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 艾秀丽 |
地址: | 225600 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 perc 电池 加工 硅片 翻转 装置 | ||
本发明公开了电池加工技术领域的一种用于PERC电池加工的硅片翻转装置,包括旋转轮盘,所述旋转轮盘的外壁均匀设置支撑板块,所述支撑板块的顶部设置限位卡合装置,所述支撑板块的顶部活动插接硅片,所述支撑板块的顶部靠近旋转轮盘外壁的一端活动设置活动板块,所述活动板块靠近限位卡合装置的端面连接紧固套圈,所述活动板块靠近限位卡合装置的端面活动卡接在限位卡合装置的外壁,硅片安装在支撑板块上可以降低摩擦系数,从而保证硅片表面质量,活动板块与紧固装置限位连接,方便固定硅片的同时也方便硅片的取放,可以对硅片进行限位取放,同时通过伸缩弹簧可以加强对硅片的固定,从而保证硅片随着旋转轮盘旋转保证其稳定性。
技术领域
本发明涉及电池加工技术领域,具体为一种用于PERC电池加工的硅片翻转装置。
背景技术
现有电池加工的硅片在加工后一般都是在传送皮带上进行传送,传送过程中硅片与产送皮带接触面存在较大的摩擦系数容易损坏,电池上被摩擦的区域由于污染或微观绒面的变化,在进一步沉积氧化铝过程中,该局部区域的沉积较差,钝化力度不够,复合速率增加。现有技术中用于传送电池较好的旋转轮盘,其在使用过程中对硅片的固定又不够稳定,硅片在取放时不好限位。为此,我们提出一种用于PERC电池加工的硅片翻转装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于PERC电池加工的硅片翻转装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于PERC电池加工的硅片翻转装置,包括旋转轮盘,所述旋转轮盘的外壁均匀设置支撑板块,所述支撑板块的顶部设置限位卡合装置,所述支撑板块的顶部活动插接硅片,所述支撑板块的顶部靠近旋转轮盘外壁的一端活动设置活动板块,所述活动板块靠近限位卡合装置的端面连接紧固套圈,且硅片的一端插接在紧固套圈的内壁,所述活动板块靠近限位卡合装置的端面活动卡接在限位卡合装置的外壁。
进一步的,所述限位卡合装置包括固定设置在支撑板块顶部的固定壳体,所述固定壳体的内腔活动设置内隔板,所述内隔板的一端连接顶杆,所述顶杆的另一端延伸至固定壳体的外侧并连接滚轮,所述内隔板的另一端连接伸缩弹簧,且伸缩弹簧的另一端连接在固定壳体的内壁。
进一步的,所述活动板块靠近限位卡合装置的端面设置限位卡杆,所述限位卡合装置的外壁设置与限位卡杆匹配的限位卡槽。
进一步的,所述紧固套圈包括固定设置在活动板块外壁的矩形内凹槽,矩形内凹槽的内壁均匀粘接塑胶套环。
进一步的,所述活动板块的底部设置滑块,所述支撑板块的顶部设置与滑块匹配的滑槽。
进一步的,所述支撑板块共有六组,六组所述支撑板块与硅片连接端面设置为光滑平板。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1.本发明在旋转轮盘上设置表面为光滑平面的支撑板块,硅片安装在支撑板块上可以降低摩擦系数,从而保证硅片表面质量,同时在支撑板块上设置活动板块,硅片可以插接在紧固套圈中固定在活动板块上,且活动板块与紧固装置限位连接,方便固定硅片的同时也方便硅片的取放;
2.本发明设置限位卡合装置,限位卡合装置中的带有滚轮的顶杆可以对硅片进行限位取放,同时通过伸缩弹簧可以加强对硅片的固定,从而保证硅片随着旋转轮盘旋转保证其稳定性。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明支撑板块连接结构示意图;
图3为本发明限位卡合装置结构示意图。
图中:1、旋转轮盘;2、支撑板块;3、限位卡合装置;31、固定壳体;32、内隔板;33、顶杆;34、滚轮;35、伸缩弹簧;4、硅片;5、活动板块;6、限位卡杆;7、限位卡槽;8、紧固套圈。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造