[发明专利]电子设备有效
| 申请号： | 201910733389.3 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN111477597B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 清水启史 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
1.一种电子设备，其特征在于具备：
第1衬底；
第2衬底；
壳体，收容所述第1衬底与所述第2衬底；及
导热零件，将面向所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域的所述第1衬底的面、与面向所述第1衬底或所述第2衬底的所述壳体的第1面或第2面之间连接；
所述导热零件具备导热构件，该导热构件具有在所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域与所述第1衬底接触的第1接触部、与所述第1面或所述第2面接触的第2接触部、及将所述第1接触部与所述第2接触部连接的连接部。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述导热零件具有钩形状。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：在所述第2衬底的与所述第2接触部的配置位置对应的位置设置有开口。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：所述导热零件更具备将所述导热构件固定在所述第2衬底的所述开口的衬底固定部。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第1衬底包括发热的元件，
所述导热零件与所述发热的元件的配置位置对应地配置。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于：所述第1衬底或所述第2衬底更包括非易失性存储器，
所述发热的元件是控制所述非易失性存储器的控制器，
所述导热零件配置在所述第1衬底的所述控制器的配置位置的背侧。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于：所述导热零件与所述发热的元件接触。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第1接触部与所述第2衬底接触。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第2衬底包括发热的元件，
所述第1接触部与所述元件接触。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第1衬底包括发热的第1元件，
所述第2衬底包括发热的第2元件，
所述第1接触部与所述第1元件及所述第2元件接触。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：更具备第3衬底，
更具备第2导热零件，该第2导热零件将面向所述第1衬底与所述第3衬底之间的区域的所述第3衬底的面与所述壳体的所述第1面或所述第2面之间连接。
12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述导热零件包括铝、铜或热管。
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