[发明专利]电子设备

说明书

根据实施方式，提供一种具备第1衬底、第2衬底、壳体、及导热零件的电子设备。所述壳体收容所述第1衬底与所述第2衬底。所述导热零件将面向所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域的所述第1衬底的面、与面向所述第1衬底或所述第2衬底的所述壳体的第1面或第2面之间连接。

[相关申请]

本申请享有2019年1月23日提出申请的日本专利申请编号2019-9405的优先权的利益，并将该日本专利申请的全部内容引用至本申请中。

技术领域

本实施方式总体而言涉及一种电子设备。

背景技术

在将安装有包括非易失性存储器及控制非易失性存储器的控制器的封装体的1片衬底收纳在壳体内的电子设备中，利用散热构件将封装体与壳体连接，将封装体的热进行散热。

另外，在将安装有包括非易失性存储器及控制非易失性存储器的控制器的封装体的衬底、与安装有包括非易失性存储器的封装体的多个衬底积层后收纳在壳体内的电子设备中，不面向壳体的衬底的安装面处产生的热却散热不充分。

发明内容

本发明的一实施方式提供一种电子设备，能够在将2片以上的衬底积层后收纳在壳体内的电子设备中，将不面向壳体的衬底的安装面处产生的热散热。

根据实施方式，提供一种具备第1衬底、第2衬底、壳体、及导热零件的电子设备。所述壳体收容所述第1衬底与所述第2衬底。所述导热零件将面向所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域的所述第1衬底的面、与面向所述第1衬底或所述第2衬底的所述壳体的第1面或第2面之间连接。

附图说明

图1是表示第1实施方式的电子设备的外观构成的一例的立体图。

图2是表示第1实施方式的电子设备的一例的分解立体图。

图3是表示导热零件的构成的一例的立体图。

图4A及图4B是表示构成导热零件的构件的一例的立体图。

图5是表示第1实施方式的电子设备的内部构成的一例的立体图。

图6是图1的区域A的局部剖视立体图。

图7是第2实施方式的电子设备的局部剖视立体图。

图8是表示第3实施方式的电子设备的一例的分解立体图。

图9A及图9B是表示第3实施方式的电子设备的内部构成的一例的立体图。

图10A及图10B是导热零件的配置位置处的电子设备的局部剖视图。

图11A及图11B是表示第3实施方式中使用的导热零件的构成的一例的立体图。

图12A及图12B是表示第3实施方式中使用的导热构件的构成的一例的图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式的电子设备详细地进行说明。另外，该等实施方式并不限定本发明。

(第1实施方式)

图1是表示第1实施方式的电子设备的外观构成的一例的立体图，图2是表示第1实施方式的电子设备的一例的分解立体图。图3是表示导热零件的构成的一例的立体图，图4A及图4B是表示构成导热零件的构件的一例的立体图。图5是表示第1实施方式的电子设备的内部构成的一例的立体图，图6是图1的区域A的局部剖视立体图。