[发明专利]蒸镀掩模、蒸镀掩模装置及其制造方法、蒸镀方法

权利要求书

1.一种蒸镀掩模的制造方法，具有以下工序：

准备掩模的工序，该掩模与基材接合，并具有形成有第1贯通孔的镀敷层；

准备支承体的工序，该支承体形成有第2贯通孔；

以在俯视时所述支承体的所述第2贯通孔与所述掩模的所述第1贯通孔重叠的方式接合所述支承体和所述掩模的工序；以及

从所述掩模剥离所述基材的工序，

所述支承体的厚度为0.20mm以上且2.0mm以下，

准备所述支承体的工序具有准备第1层和第2层的工序、使所述第1层和所述第2层相互接合的工序、以及在使所述第1层和所述第2层相互接合的工序后通过金属从侧方覆盖所述第1层与所述第2层的接合面的工序。

2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，

在所述基材形成有导电层，

在所述导电层上析出所述镀敷层，由此形成所述第1贯通孔。

3.根据权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，

在使所述第1层和所述第2层相互接合的工序中，所述第1层和所述第2层通过粘接剂、焊料或焊接而相互接合。

4.根据权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，

在通过所述金属从侧方覆盖所述第1层与所述第2层的接合面的工序中，通过镀敷处理形成所述金属。

5.根据权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，

准备所述支承体的工序还具有准备第3层的工序、以及使所述第2层和所述第3层相互接合的工序。

6.根据权利要求5所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，

在使所述第2层和所述第3层相互接合的工序中，所述第2层和所述第3层通过粘接剂、焊料或焊接而相互接合。

7.根据权利要求5所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，

在准备所述支承体的工序中，在使所述第2层和所述第3层相互接合的工序后，还具有通过金属从侧方覆盖所述第2层与所述第3层的接合面的工序。

8.根据权利要求7所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，

在通过所述金属从侧方覆盖所述第2层与所述第3层的接合面的工序中，通过镀敷处理形成所述金属。

9.一种蒸镀掩模装置的制造方法，具有以下工序：

准备蒸镀掩模的工序，该蒸镀掩模是通过权利要求1～8中的任意一项所述的蒸镀掩模的制造方法制造出的；以及

在所述蒸镀掩模的所述支承体安装框架的工序。

10.一种蒸镀方法，该蒸镀方法是使蒸镀材料蒸镀于基板的蒸镀材料的蒸镀方法，所述蒸镀方法具有以下工序：

准备蒸镀掩模装置的工序，该蒸镀掩模装置是通过权利要求9所述的蒸镀掩模装置的制造方法制造出的；

准备所述基板的工序；

将所述基板设置在所述蒸镀掩模装置的所述掩模上的工序；以及

使所述蒸镀材料蒸镀于设置在所述掩模上的所述基板的工序。