[发明专利]一种天线封装结构及其制备方法、通信设备

权利要求书

1.一种天线封装结构，其特征在于，包括：

半导体芯片，所述半导体芯片包括焊接面，所述焊接面上设置有焊盘；

第一塑封层，所述半导体芯片嵌设在所述第一塑封层中，且所述第一塑封层暴露出所述焊盘，所述第一塑封层包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面和焊接面均位于所述天线封装结构的同一侧；

多个通孔，多个所述通孔沿所述第一塑封层的厚度方向贯穿所述第一塑封层，所述通孔中填充有导电材料；

线路结构，所述线路结构设置在所述第一表面上，所述线路结构包括第一金属层，所述第一金属层通过所述焊盘与所述半导体芯片电性连接，所述第一金属层与所述通孔中的导电材料电性连接；

第二金属层，所述第二金属层设置在所述第二表面上，所述第二金属层与所述通孔中的导电材料电性连接，且所述第二金属层接地线；

第二塑封层，所述第二塑封层设置在所述第二表面和第二金属层上，所述第二塑封层包括与所述第一表面、第二表面均相对设置的第三表面；以及

贴片天线，所述贴片天线设置在所述第三表面上，且所述第二金属层在所述第二表面上的投影覆盖所述贴片天线在所述第二表面上的投影。

2.如权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，所述第二金属层包括多个金属块，多个所述金属块阵列设置，且多个所述金属块呈网格状电性连接。

3.如权利要求2所述的天线封装结构，其特征在于，所述贴片天线包括多个贴片天线单元，多个所述贴片天线单元阵列设置，且多个贴片天线单元呈网格状连接。

4.如权利要求3所述的天线封装结构，其特征在于，每个所述金属块在所述第二表面上的投影覆盖一个所述贴片天线单元在所述第二表面上的投影。

5.如权利要求1-4中任一项所述的天线封装结构，其特征在于，所述线路结构还包括第一钝化层和第二钝化层，所述第一钝化层覆盖所述第一表面和焊接面，所述第一金属层位于所述第一钝化层的部分区域上，所述第一金属层包括多个焊垫，所述第二钝化层覆盖所述第一钝化层和所述第一金属层，并暴露出多个所述焊垫，所述第一钝化层和第二钝化层用于隔离所述第一金属层。

6.如权利要求1-4中任一项所述的天线封装结构，其特征在于，所述第一钝化层内设置有第一连接孔和第二连接孔，所述第一连接孔和第二连接孔中填充有导电材料，所述第一连接孔中填充的导电材料的一端与所述第一金属层电性连接，另一端与所述通孔中填充的导电材料电性连接；所述第二连接孔中填充的导电材料的一端所述第一金属层电性连接，另一端与所述焊盘电性连接，以实现天线封装结构在第一表面上的电性连接。

7.一种天线封装结构的制备方法，制备如权利要求1-6所述的天线封装结构，其特征在于，所述天线封装结构的制备方法包括以下步骤：

提供一载板，所述载板的一面形成有一粘接剂层；

将多个所述半导体芯片间隔放置在所述粘接剂层上，所述半导体芯片的焊接面朝向所述粘接剂层，多个所述半导体芯片的焊接面的朝向相同；

在多个所述半导体芯片之间填充塑封材料，并固化所述塑封材料以形成第一塑封层，所述第一塑封层暴露出所述焊接面，所述第一塑封层的第一表面和焊接面均位于所述半导体芯片的同一侧；

在所述第一塑封层中形成多个通孔，所述通孔沿所述第一塑封层厚度方向贯穿所述第一塑封层，并在所述通孔中填充导电材料；

在第一表面上形成线路结构，所述线路结构的第一金属层通过所述焊盘与所述半导体芯片电性连接，所述第一金属层与所述通孔中的导电材料电性连接；

在所述第二表面上形成第二金属层，所述第二金属层与所述通孔中的导电材料电性连接，且电性连接的所述第二金属层接地线；

在所述第二表面和第二金属层上填充塑封材料，并固化所述塑封材料以形成第二塑封层；

移除所述载板；

在所述第二塑封层的第三表面上设置贴片天线，所述第二金属层在所述第二表面上的投影覆盖所述贴片天线在所述第二表面上的投影；以及

执行BGA封装工艺。