[发明专利]一种天线封装结构及其制备方法、通信设备

说明书

本发明提供了一种天线封装结构及其制备方法、通信设备，所述天线封装结构通过接地线的第二金属层，使得半导体芯片在发出高频信号后，信号在经过第一塑封层、接地线第二金属层以及第二塑封层后，信号得到增强，使得经过第二金属层后的高频信号的功率变大，提高了贴片天线发射的功率，从而使得该结构可以满足5G设备的要求。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种天线封装结构及其制备方法、通信设备。

背景技术

随着高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，特别是为了配合移动的需求，大多高科技电子产品都增加了无线通讯的功能。

一般来说，传统的天线结构通常是将天线直接制作于电路板的表面，这种方法会让天线占据额外的电路板面积，整合性较差。对于各种高科技电子产品而言，若将天线直接制作在电路板的表面，将需要具有较大提及的电路板，从而使得高科技电子产品也占据较大的体积，这与人们对高科技电子产品的小型化、便携式的需求相违背。

为了解决上述问题，人们提出了一种天线封装结构，该天线封装结构将贴片天线与驱动芯片堆叠封装在一起，然后将该天线封装结构制作在电路板的表面，其占用较小的电路板面积，整合性较好，有利于高科技电子产品向小型化、便携式的需求发展。但是该天线封装结构的高频信号传送至天线的功率较低，无法满足最新的通信设备的要求，即，无法满足5G(5^th Generation，第五代移动通信)设备的要求。

鉴于此，有必要提供一种天线封装结构，可以增强传送至天线的功率，从而满足5G设备的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种天线封装结构及其制备方法、通信设备，以增强传送至天线的功率，从而满足5G设备的要求。

为了解决上述问题，一方面，本发明提供了一种天线封装结构，包括：半导体芯片，所述半导体芯片包括焊接面，所述焊接面上设置有焊盘；

第一塑封层，所述半导体芯片嵌设在所述第一塑封层中，且所述第一塑封层暴露出所述焊盘，所述第一塑封层包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面和焊接面均位于所述天线封装结构的同一侧；

多个通孔，多个所述通孔沿所述第一塑封层的厚度方向贯穿所述第一塑封层，所述通孔中填充有导电材料；

线路结构，所述线路结构设置在所述第一表面上，所述线路结构包括第一金属层，所述第一金属层通过所述焊盘与所述半导体芯片电性连接，所述第一金属层与所述通孔中的导电材料电性连接；

第二金属层，所述第二金属层设置在所述第二表面上，所述第二金属层与所述通孔中的导电材料电性连接，且所述第二金属层接地线；

第二塑封层，所述第二塑封层设置在所述第二表面和第二金属层上，所述第二塑封层包括与所述第一表面、第二表面均相对设置的第三表面；以及

贴片天线，所述贴片天线设置在所述第三表面上，且所述第二金属层在所述第二表面上的投影覆盖所述贴片天线在所述第二表面上的投影。

可选的，所述第二金属层包括多个金属块，多个所述金属块阵列设置，且多个所述金属块呈网格状电性连接。

进一步的，所述贴片天线包括多个贴片天线单元，多个所述贴片天线单元阵列设置，且多个贴片天线单元呈网格状连接。

更进一步的，每个所述金属块在所述第二表面上的投影覆盖一个所述贴片天线单元在所述第二表面上的投影。

更进一步的，所述线路结构还包括第一钝化层和第二钝化层，所述第一钝化层覆盖所述第一表面和焊接面，所述第一金属层位于所述第一钝化层的部分区域上，所述第一金属层包括多个焊垫，所述第二钝化层覆盖所述第一钝化层和所述第一金属层，并暴露出多个所述焊垫，所述第一钝化层和第二钝化层用于隔离所述第一金属层。