[发明专利]控片自动更换系统及控片自动更换方法有效
申请号: | 201910734233.7 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN112349616B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;董琳 |
地址: | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 更换 系统 方法 | ||
1.一种控片自动更换系统,其特征在于,包括:
监控模块,用于监控控片状态,当需要更换控片时,发出控片更换警报;
标识切换模块,与所述监控模块连接,用于在接收到控片更换警报时,将机台的交换标识切换为第一标识,所述第一标识用于触发停止生产指令;
更换执行模块,与所述标识切换模块连接,用于准备与机台制程对应的替换控片,并控制搬运设备传送已准备好的替换控片,并进行控片更换;
所述标识切换模块还用于在控片更换完成后,将机台的交换标识切换为第二标识,所述第二标识用于触发生产指令。
2.根据权利要求1所述的控片自动更换系统,其特征在于,还包括:提醒模块,与所述监控模块、所述标识切换模块以及所述更换执行模块连接,用于在所述监控模块发出控片更换警报、所述标识切换模块切换机台的交换标识前后以及在所述更换执行模块进行控片更换前后,向工程师发送提醒消息。
3.根据权利要求1所述的控片自动更换系统,其特征在于,所述更换执行模块,还用于通过晶圆槽位识别装置,通过已使用控片确认晶圆固定槽位。
4.根据权利要求1所述的控片自动更换系统,其特征在于,所述标识切换模块用于采用手动或自动方式切换所述交换标识。
5.根据权利要求1所述的控片自动更换系统,其特征在于,所述监控模块用于当控片使用次数达到阈值时,发出控片更换警报;所述控片状态包括:控片厚度或控片使用次数中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的控片自动更换系统,其特征在于,还包括存储模块,用于记录更换的替换控片的批次号并进行调账处理。
7.一种控片自动更换方法,其特征在于,包括:
接收控片更换警报,将机台的交换标识切换为第一标识,所述第一标识用于触发停止生产指令;
准备与机台制程对应的替换控片;
控制搬运设备传送已准备好的替换控片,并进行控片更换;
控片更换完成后,将机台的交换标识切换为第二标识,所述第二标识用于触发生产指令。
8.根据权利要求7所述的控片自动更换方法,其特征在于,还包括:在接收到控片更换警报、切换机台的交换标识前后以及在进行控片更换前后,向工程师发送提醒消息。
9.根据权利要求7所述的控片自动更换方法,其特征在于,还包括:根据已使用的控片确认晶圆固定槽位。
10.根据权利要求7所述的控片自动更换方法,其特征在于,采用手动或自动方式切换所述交换标识。
11.根据权利要求7所述的控片自动更换方法,其特征在于,当控片状态达到设定阈值时,触发控片更换警报;所述控片状态包括:控片厚度或控片使用次数中的至少一种。
12.根据权利要求7所述的控片自动更换方法,其特征在于,还包括:记录替换控片的批次号并进行调账处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造