[发明专利]控片自动更换系统及控片自动更换方法有效
申请号: | 201910734233.7 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN112349616B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;董琳 |
地址: | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 更换 系统 方法 | ||
本发明涉及一种控片自动更换系统和一种控片自动更换方法,所述控片自动更换系统包括:监控模块,用于监控控片状态,当需要更换控片时,发出控片更换警报;标识切换模块,与所述监控模块连接,用于在接收到控片更换警报时,将机台的交换标识切换为第一标识,所述第一标识用于触发停止生产指令;更换执行模块,与所述标识切换模块连接,用于准备与机台制程对应的替换控片,并控制搬运设备传送已准备好的替换控片,并进行控片更换;所述标识切换模块还用于在控片更换完成后,将机台的交换标识切换为第二标识,所述第二标识用于触发生产指令。所述控片自动更换系统能够提高控片更换效率。
技术领域
本发明涉及半导体设备领域,尤其涉及一种控片自动更换系统及控片自动更换方法。
背景技术
在半导体晶圆的制备工厂里,对于半导体处理机台需要配备控片(Monitorwafer),通过对控片进行对应的半导体处理,然后对控片进行检测,以监测半导体处理机台的稳定性以及生产出来的产品是否在制程规格内等。
对于一些特定机台,例如CMP机台、沉积机台、刻蚀机台等,每一次的半导体处理均会使得控片的厚度发生改变,经过一定次数的使用之后,控片厚度将不再符合要求,需要对控片进行更换。
现有技术中,通常在需要更换控片时,切换机台状态,停止机台所有的处理腔室的制程,以避免产品误使用机台。然后,由人工手动更换机台的控片,更换完成之后,再重启机台,进行暖机等程序。整个过程需要人为监控,耗费人力与时间。并且,机台需要额外停机,影响产线产能及机台利用率。并且,手动更换控片还存在一定的风险,容易发生位置错误等问题。
因此,如何提高控片的更换效率,是目前亟待解决的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种控片自动更换系统及控片自动更换方法,以提高控片的更换效率。
为了解决上述问题,本发明提供了一种控片自动更换系统,包括:监控模块,用于监控控片状态,当需要更换控片时,发出控片更换警报;标识切换模块,与所述监控模块连接,用于在接收到控片更换警报时,将机台的交换标识切换为第一标识,所述第一标识用于触发停止生产指令;更换执行模块,与所述标识切换模块连接,用于准备与机台制程对应的替换控片,并控制搬运设备传送已准备好的替换控片,并进行控片更换;所述标识切换模块还用于在控片更换完成后,将机台的交换标识切换为第二标识,所述第二标识用于触发生产指令。
可选的,提醒模块,与所述监控模块、所述标识切换模块以及所述更换执行模块连接,用于在所述监控模块发出控片更换警报、所述标识切换模块切换机台的交换标识前后以及在所述更换执行模块进行控片更换前后,向工程师发送提醒消息。
可选的,所述更换执行模块,还用于通过晶圆槽位识别装置,通过已使用控片确认晶圆固定槽位。
可选的,所述标识切换模块用于采用手动或自动方式切换所述交换标识。
可选的,所述监控模块用于当控片状态达到设定阈值时,发出控片更换警报;所述控片状态包括:控片厚度或控片使用次数中的至少一种。
可选的,还包括存储模块,用于记录更换的替换控片的批次号并进行调账处理。
本发明的技术方案还提供一种控片自动更换方法,包括:接收控片更换警报,将机台的交换标识切换为第一标识,所述第一标识用于触发停止生产指令;准备与机台制程对应的替换控片;控制搬运设备传送已准备好的替换控片,并进行控片更换;控片更换完成后,将机台的交换标识切换为第二标识,所述第二标识用于触发生产指令。
可选的,还包括:在接收到控片更换警报、切换机台的交换标识前后以及以及在进行控片更换前后,向工程师发送提醒消息。
可选的,还包括:根据已使用的控片确认晶圆固定槽位。
可选的,采用手动或自动方式切换所述交换标识。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造