[发明专利]多发导线芯片同步铆压扣合机构

权利要求书

1.一种多发导线芯片同步铆压扣合机构，包括机构上固定板(1)、机构下固定板(2)和机构侧板(3)，所述机构上固定板和机构下固定板沿水平方向上下设置，并分别固定于沿竖直方向设置的机构侧板的上端和下端，其特征在于：所述机构上固定板和机构下固定板之间设有铆压上模具模组(4)和铆压下模具模组(5)，该铆压上模具模组(4)和铆压下模具模组(5)分别通过线轨组件上下滑动固定于所述机构侧板上，所述机构上固定板(1)上固定有气液增压缸(6)，该气液增压缸能够带动所述铆压上模具模组(4)沿竖直方向上下往返运动；所述机构下固定板(2)上设有推顶升气缸(7)和下模具顶升模组(8)，该推顶升气缸(7)通过该下模具顶升模组(8)带动所述铆压下模具模组(5)沿竖直方向上下运动。

2.根据权利要求1所述的多发导线芯片同步铆压扣合机构，其特征在于：所述铆压上模具模组(4)包括上模具固定板(41)、铆压上模具(42)、铆压限位块(43)、第一线性轨道(44)和滑动装配于该第一线性轨道上的第一线轨滑块(45)，所述第一线性轨道沿竖直方向安装于所述机构侧板(3)的内侧面的上部，所述上模具固定板(41)的内侧面与所述第一线轨滑块(45)固定连接，所述上模具固定板(41)的上侧面与所述气液增压缸(6)的活塞杆通过浮动接头连接；所述铆压上模具(42)固定于所述上模具固定板(41)的下侧面上，两个铆压限位块(43)设于所述上模具固定板(41)的两侧。

3.根据权利要求1所述的多发导线芯片同步铆压扣合机构，其特征在于：所述铆压下模具模组包括下模具固定板(51)和铆压下模具(52)，该铆压下模具包括下模具固定块(53)和下模具铆压块(54)，下模具铆压块(54)安装于下模具固定块(53)上，下模具固定块(53)固定于下模具固定板(51)上。

4.根据权利要求3所述的多发导线芯片同步铆压扣合机构，其特征在于：所述下模具固定板(51)的左右两侧分别安装有一定位销(57)，所述下模具固定块上固定有4个优力胶块。

5.根据权利要求3所述的多发导线芯片同步铆压扣合机构，其特征在于：所述下模具顶升模组(8)包括推顶升模具固定板(81)、左右滑块(82)和上下推杆(83)，所述推顶升模组固定板上设有左右限位滑槽(811)，所述左右滑块(82)的底部滑动限位于该左右限位滑槽(811)内，所述左右滑块(82)的一端与所述推顶升气缸(7)的活塞杆固定连接，所述左右滑块(82)上设有从其一端到另一端高度逐渐变化的斜滑槽(821)，所述上下推杆(83)的下端通过凸轮滚子(84)滑动限位于该斜滑槽内，所述上下推杆(83)的上端与所述下模具固定板固定连接。

6.根据权利要求5所述的多发导线芯片同步铆压扣合机构，其特征在于：所述下模具固定板(51)的内侧固定在第二线轨滑块(55)上，该第二线轨滑块装配于第二线性轨道(56)上，该第二线性轨道沿竖直方向安装于所述机构侧板(3)的内侧面的下部。