[发明专利]多发导线芯片同步铆压扣合机构在审

专利信息
申请号: 201910735463.5 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN110523897A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 熊祥凯;邓善仁;陈继承;杨献华;浦显伟 申请(专利权)人: 昆山佰奥智能装备股份有限公司
主分类号: B21F15/00 分类号: B21F15/00;F42C19/12;C06C7/02
代理公司: 32311 昆山中际国创知识产权代理有限公司 代理人: 盛建德<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铆压 模组 下模具 上固定板 下固定板 机构侧板 扣合机构 顶升 气缸 竖直 推顶 芯片 气液增压缸 全程自动化 上下滑动 上下运动 生产效率 往返运动 线轨组件 上模具 增压缸 简介 保证
【说明书】:

发明公开了一种多发导线芯片同步铆压扣合机构,包括机构上固定板、机构下固定板和机构侧板,机构上固定板和机构下固定板之间设有铆压上、下模具模组,铆压上、下模具模组分别通过线轨组件上下滑动固定于机构侧板上,机构上固定板上固定有气液增压缸,气液增压缸能够带动铆压上模具模组沿竖直方向上下往返运动;机构下固定板上设有推顶升气缸和下模具顶升模组,推顶升气缸通过该下模具顶升模组带动铆压下模具模组沿竖直方向上下运动。该多发导线芯片同步铆压扣合机构不仅结构简介,布置合理,全程自动化,而且生产效率极高,产品铆压质量有保证。

技术领域

本发明属于自动化加工设备技术领域,具体的说是涉及一种多发导线芯片同步铆压扣合机构。

背景技术

电子雷管在加工过程中,需要将导线芯片与引线进行铆压,为后续的焊接工序做好准备。但目前还没有专门的自动化铆压扣合机构,需要借助现有的铆压设备,不利于产业自动化加工,且加工成本较高。

发明内容

为了克服上述缺陷,本发明提供了一种多发导线芯片同步铆压扣合机构,能够实现多发导线芯片的同步铆压扣合,不仅效率大大提升,而且产品加工质量有保证。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多发导线芯片同步铆压扣合机构,包括机构上固定板、机构下固定板和机构侧板,所述机构上固定板和机构下固定板沿水平方向上下设置,并分别固定于沿竖直方向设置的机构侧板的上端和下端,所述机构上固定板和机构下固定板之间设有铆压上模具模组和铆压下模具模组,该铆压上模具模组和铆压下模具模组分别通过线轨组件上下滑动固定于所述机构侧板上,所述机构上固定板上固定有气液增压缸,该气液增压缸能够带动所述铆压上模具模组沿竖直方向上下往返运动;所述机构下固定板上设有推顶升气缸和下模具顶升模组,该推顶升气缸通过该下模具顶升模组带动所述铆压下模具模组沿竖直方向上下运动。

作为本发明的进一步改进,所述铆压上模具模组包括上模具固定板、铆压上模具、铆压限位块、第一线性轨道和滑动装配于该第一线性轨道上的第一线轨滑块,所述第一线性轨道沿竖直方向安装于所述机构侧板的内侧面的上部,所述上模具固定板的内侧面与所述第一线轨滑块固定连接,所述上模具固定板的上侧面与所述气液增压缸的活塞杆通过浮动接头连接;所述铆压上模具固定于所述上模具固定板的下侧面上,两个铆压限位块设于所述上模具固定板的两侧。

作为本发明的进一步改进,所述铆压下模具模组包括下模具固定板和铆压下模具,该铆压下模具包括下模具固定块和下模具铆压块,下模具铆压块安装于下模具固定块上,下模具固定块固定于下模具固定板上。

作为本发明的进一步改进,所述下模具固定板的左右两侧分别安装有一定位销,载具到达下模具固定板上方时,铆压下模具下方的推顶升气缸运动,推动铆压下模具上升,从而通过定位销对载具进行精准定位。所述下模具固定块上固定有4个优力胶块,优力胶块为弹性的,起到托住模具的作用。

作为本发明的进一步改进,所述下模具顶升模组包括推顶升模具固定板、左右滑块和上下推杆,所述推顶升模组固定板上设有左右限位滑槽,所述左右滑块的底部滑动限位于该左右限位滑槽内,所述左右滑块的一端与所述推顶升气缸的活塞杆固定连接,所述左右滑块上设有从其一端到另一端高度逐渐变化的斜滑槽,所述上下推杆的下端通过凸轮滚子滑动限位于该斜滑槽内,所述上下推杆的上端与所述下模具固定板固定连接。

作为本发明的进一步改进,所述下模具固定板的内侧固定在第二线轨滑块上,该第二线轨滑块装配于第二线性轨道上,该第二线性轨道沿竖直方向安装于所述机构侧板的内侧面的下部。

本发明的有益效果是:该多发导线芯片同步铆压扣合机构在载具到达铆压上、下模具模组之间,通过推顶升气缸和推顶升模组的配合带动铆压下模具上升,并将载具定位,再通过气液增压缸带动铆压上模具下降,实现导线和芯片引线的铆压,不仅结构简介,布置合理,全程自动化,而且生产效率极高,产品铆压质量有保证。

附图说明

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