[发明专利]一种制作柔性电路板的工艺

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，应用于柔性电路板制作工艺中的蚀刻工序之后，其特征在于，包括如下步骤：

S1、当铜在基材上经过蚀刻形成电路图案后，在铜箔层上贴上覆盖膜；

S2、在柔性电路板的所述覆盖膜上部自上而下依次增设上缓冲层、上填充层和上脱模层，在柔性电路板的所述覆盖膜下部自上而下依次增设下脱模层、下填充层和下缓冲层；所述下脱模层由55%～85%的聚4-甲基戊烯与15%～45%的聚丙烯组成；所述上脱模层由85%～100%的聚4-甲基戊烯与0～15%的聚丙烯组成；

S3、进行压合处理，所述压合处理可采用层压的方式；

S4、进行补强工序，贴补强板并对所述补强板进行压合；

所述步骤S3中，所述压合处理的温度为175摄氏度～195摄氏度，压合的时间为150分钟，压合的压力为190N/CM²；

贴补强板并对所述补强板进行压合的工序中，所述补强板贴在所述上缓冲层与所述下缓冲外部，所述补强板上部自上而下依次增设第二层上缓冲层、第二层上填充层和第二层上脱模层，所述补强板下部自上而下依次增设第二层下脱模层、第二层下填充层和第二层下缓冲层；

所述第二层上缓冲层与所述上缓冲层结构与组成相同、所述第二层上填充层与所述上填充层结构与组成相同，所述第二层下填充层与所述下填充层结构与组成相同、所述第二层下缓冲层与所述下缓冲层结构与组成相同；

所述第二层上脱模层的厚度设置为大于所述第二层下脱模层的厚度，且所述第二层上脱模层的硬度设置为低于所述第二层下脱模层的硬度。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述上缓冲层、上填充层与所述下填充层、下缓冲层中均含有聚乙烯成分。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述层压的过程中，进行30分钟升温过程，由室温上升至操作温度，在所述操作温度中持续90分钟，在所述层压的过程完成后30分钟内降温。

4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述层压的过程中，柔性电路板上带金手指的那一面朝下。

5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，贴补强板并对所述补强板进行压合的工序中，压合温度为170摄氏度～190摄氏度、压合时间为150分钟、压合压力为190N/CM²。