[发明专利]一种制作柔性电路板的工艺

说明书

本发明提供了一种柔性电路板的制作方法，应用于柔性电路板制作工艺中的蚀刻工序之后，包括如下步骤：S1、当铜在基材上经过蚀刻形成电路图案后，在铜箔层上贴上覆盖膜；S2、在柔性电路板的所述覆盖膜上部自上而下依次增设上缓冲层、上填充层和上脱模层，在柔性电路板的覆盖膜下部自上而下依次增设下脱模层、下填充层和下缓冲层；S3、进行压合处理，压合处理可采用层压或快压的方式；S4、进行补强工序，贴补强板并对所述补强板进行压合。本发明确保了柔性电路板制作工艺的顺利进行，覆盖膜上下各设置三层结构，解决了加工过程中涨缩率难以控制、平整度不易保障的问题，本工艺对补强工序同样进行优化，提升了产品的强度与质量。

技术领域

本发明涉及电路板组件技术领域，具体涉及一种制作柔性电路板的工艺。

背景技术

柔性电路板(FPC)是一种具有可挠性、高稳定的印刷电路板，重量轻并厚度薄，用于需要弯折电路板的电子产品设计中，让设计更灵活多变，迎合不同设计需求。在柔性电路板上设有不同电子元件和线路，组成不同指定功能的模块，并连接其他功能部件，发挥导通及桥梁作用。在柔性物料(例如聚酰亚胺)作为基材，在其上加上导电层(铜)形成电路图案，并加上各种电子元件。

目前行业内用于中大尺寸显示屏上的柔性电路板主要是电解铜，其只适合于静态弯折工作，工作领域有局限，若需提高弯折性能，只能通过增加柔软度及耐弯的压延铜材料提升。现有的压延铜柔性电路板的制作工艺一般包括以下步骤：钻孔、镀铜、贴干膜、曝光、显影、DES蚀刻、贴覆盖层、补强、电镀Ni/Au、丝印、冲切外形，由于压延铜柔性电路板具备高延展性，此工艺制作压延铜柔性电路板存在一些问题，其加工过程中的涨缩率难以控制，平整度同样不易保障，另外，产品的强度同样难以保障。所以，针对现有使用压延铜材料制作柔性电路板的制作工艺的优化的显得尤为重要，需要使用特别步骤工艺以及参数。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制作柔性电路板的工艺，以解决现有柔性电路板制作工艺中加工过程中涨缩率难以控制、平整度不易保证、产品的强度及质量存在问题的缺陷。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种柔性电路板的制作方法，应用于电路板制作工艺中的蚀刻工序之后，对现有技术中的贴覆盖层与补强工序进行改进，包括如下步骤：

S1、当铜在基材上经过蚀刻形成电路图案后，在铜箔层上贴上覆盖膜；

S2、在柔性电路板的所述覆盖膜上部自上而下依次增设上缓冲层、上填充层和上脱模层，在柔性电路板的所述覆盖膜下部自上而下依次增设下脱模层、下填充层和下缓冲层；

S3、进行压合处理，所述压合处理可采用层压或快压的方式；

S4、进行补强工序，贴补强板并对所述补强板进行压合。

进一步地，所述步骤S2中，所述上缓冲层、上填充层与所述下填充层、下缓冲层中均含有聚乙烯成分。

优选的，所述步骤S2中，所述下脱模层由55％～85％的聚4-甲基戊烯与15％～45％的聚丙烯组成；所述上脱模层由85％～100％的聚4-甲基戊烯与0～15％的聚丙烯组成。

进一步地，所述步骤S3中，所述压合处理的温度为175摄氏度～195摄氏度，压合的时间为150分钟，压合的压力为190N/CM²。

进一步地，所述压合处理的最佳温度为185摄氏度。

优选的，所述步骤S3中，所述层压的过程中，进行30分钟升温过程，由室温上升至操作温度，在所述操作温度中持续90分钟，在所述层压的过程完成后30分钟内降温。

优选的，所述步骤S3中，所述层压的过程中，柔性电路板上带金手指的那一面朝下。