[发明专利]LED器件和背光模组

权利要求书

1.一种LED器件，其特征在于，包括：

基板(10)和芯片(20)，所述芯片(20)设置在所述基板(10)上；

封装结构(30)，所述封装结构(30)盖设在所述基板(10)并覆盖所述芯片(20)；

顶部反光遮挡层(40)，所述顶部反光遮挡层(40)设置在所述封装结构(30)上并位于所述封装结构(30)的上表面的中心位置处并覆盖一部分所述封装结构(30)的上表面；

所述顶部反光遮挡层(40)包括中央层(41)和与所述中央层(41)一体连接并位于所述中央层(41)外周的边沿层(42)，其中，所述中央层(41)的上表面为平面，所述边沿层(42)的上表面与所述中央层(41)的上表面和所述封装结构(30)的上表面平滑过渡连接。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述顶部反光遮挡层(40)覆盖所述封装结构(30)的上表面的部分与所述封装结构(30)的上表面的面积比值大于等于50％且小于等于90％。

3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述顶部反光遮挡层(40)在所述封装结构(30)的上表面的投影呈矩形或圆形。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述中央层(41)的上表面和所述封装结构(30)的上表面之间的距离大于等于0.01mm且小于等于0.3mm。

5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封装结构(30)的外周侧面为具有压花结构的粗糙表面，

所述压花结构包括以阵列形式分布的多个棱柱或多个棱柱槽；或

所述压花结构包括以阵列形式分布的多个棱锥或多个棱锥槽。

6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件还包括周边反光遮挡层(50)，所述周边反光遮挡层(50)覆盖所述封装结构(30)的外周侧面。

7.根据权利要求6所述的LED器件，其特征在于，所述周边反光遮挡层(50)的外周侧面为具有压花结构的粗糙表面，所述压花结构包括以阵列形式分布的多个棱柱或多个棱柱槽；或所述压花结构包括以阵列形式分布的多个棱锥或多个棱锥槽。

8.根据权利要求6或7所述的LED器件，其特征在于，所述顶部反光遮挡层(40)和所述周边反光遮挡层(50)均由白油、围坝胶或含有TiO₂、ZnO、ZnS、锌钡白、银粉中的一种或多种的半透明胶体制成。

9.根据权利要求8所述的LED器件，其特征在于，所述顶部反光遮挡层(40)和所述周边反光遮挡层(50)的透光率大于等于50％且小于等于90％；

所述顶部反光遮挡层(40)中含有的所述TiO₂、所述ZnO、所述ZnS、所述锌钡白、所述银粉中的一种或多种的量在所述顶部反光遮挡层(40)中的含量大于等于0.1％且小于等于5％；

所述周边反光遮挡层(50)中含有的所述TiO₂、所述ZnO、所述ZnS、所述锌钡白、所述银粉中的一种或多种的量在所述周边反光遮挡层(50)中的含量大于等于0.1％且小于等于5％。

10.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件在其出光面处的相对光强在50％及以上的平均发光角度范围大于等于170度。

11.一种背光模组，其特征在于，包括：基板和LED器件，所述LED器件为权利要求1至10中任一项所述的LED器件；所述LED器件为多个，所述多个LED器件以矩阵的形式分布在所述基板上。